我們?cè)?/span>PCB打樣的過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)很多焊接缺陷，從而影響電路板的合格率。那么，PCB電路板出現(xiàn)焊接缺陷的因素有哪些？

1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷。電池線路板和元器件在焊接過(guò)程，由于電池線路板的上下部分溫度不平衡產(chǎn)生翹曲，造成應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。

2、PCB孔的可焊性不好，影響焊接質(zhì)量，會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，從而影響整個(gè)電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。

影響PCB可焊性的因素主要有：

(1)焊料的成份和焊劑的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成。焊劑的功能是通過(guò)傳遞熱量，去除銹蝕來(lái)幫助焊料潤(rùn)濕被焊板電路表面。

(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。

3、PCB設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量。因此，必須優(yōu)化電池線路板設(shè)計(jì)：

(1)縮短高頻元件之間的連線，減少EMI干擾。

(2)重量大的(如超過(guò)20g) 元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。

(3)發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問(wèn)題，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。

(4)元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)；PCB設(shè)計(jì)為4∶3的矩形最佳；導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性；應(yīng)避免使用大面積銅箔。