據(jù)PCB板小編了解，受半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)下行影響，近期晶圓代工成熟制程再掀降價(jià)潮。有芯片設(shè)計(jì)業(yè)者透露，明年首季晶圓代工成熟制程價(jià)格降幅最高超10%，是此輪晶圓代工報(bào)價(jià)修正以來(lái)的最大幅度，不僅愿意降價(jià)的廠商增加，更一改先前僅特殊節(jié)點(diǎn)價(jià)格松動(dòng)態(tài)勢(shì)，有朝全面性降價(jià)發(fā)展的狀況。

據(jù)PCB板小編了解，業(yè)界認(rèn)為，目前芯片市場(chǎng)仍有高庫(kù)存待去化，即便報(bào)價(jià)修正，仍無(wú)法拉高芯片設(shè)計(jì)廠增加投片量的意愿，導(dǎo)致晶圓代工成熟制程呈現(xiàn)產(chǎn)能利用率與報(bào)價(jià)“雙降”。此前就有報(bào)道稱，韓國(guó)多家成熟制程晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已降至80%以下，部分公司產(chǎn)能利用率僅50%~60%。預(yù)計(jì)，明年一季度會(huì)有不少晶圓代工廠成熟制程產(chǎn)能利用率面臨50%水平的保衛(wèi)戰(zhàn)，甚至可能將陷入部分產(chǎn)品線開(kāi)始虧損的壓力。

針對(duì)明年降價(jià)議題，成熟制程晶圓代工大廠聯(lián)電不予回應(yīng)。聯(lián)電先前提到，明年全球各產(chǎn)業(yè)都受到高通膨影響，晶圓代工產(chǎn)值可能下滑，目前市場(chǎng)能見(jiàn)度較低，2023年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)有待進(jìn)一步觀察。

另一家成熟制程晶圓代工大廠世界先進(jìn)也不評(píng)論價(jià)格議題。該公司董事長(zhǎng)方略先前公開(kāi)表示，2023上半年仍有大挑戰(zhàn)，公司長(zhǎng)約配合客戶須開(kāi)出新產(chǎn)能之外，在能控制范圍內(nèi)會(huì)持續(xù)下修產(chǎn)能，保持謹(jǐn)慎策略。預(yù)計(jì)，世界先進(jìn)明年一季度產(chǎn)能利用率恐降到50%至55%，較本季的55%至60%持續(xù)下滑。

成熟制程晶圓代工大廠力積電也認(rèn)為，目前很多消費(fèi)性客戶都機(jī)動(dòng)性調(diào)整訂單，明年上半年市況確實(shí)相對(duì)清淡，后續(xù)可觀察冬天過(guò)后油價(jià)是否降低，以及俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)是否舒緩，帶動(dòng)糧食輸出問(wèn)題獲得改善，皆是影響通膨的關(guān)鍵。

據(jù)PCB板小編了解，有芯片設(shè)計(jì)業(yè)者透露，受庫(kù)存調(diào)整影響，晶圓代工成熟制程從今年下半年開(kāi)始傳出降價(jià)風(fēng)聲，但當(dāng)時(shí)調(diào)整報(bào)價(jià)的廠商不多，降價(jià)范圍多局限部分節(jié)點(diǎn)，降價(jià)幅度約在個(gè)位數(shù)百分比。

但對(duì)芯片設(shè)計(jì)業(yè)者來(lái)說(shuō)，要仔細(xì)盤(pán)算晶圓投片價(jià)格攤分在每顆芯片上的成本，如果會(huì)賠錢(qián)寧愿不下單投片。所以雙方“一個(gè)要量，一個(gè)要價(jià)”，展開(kāi)拔河、討價(jià)還價(jià)，明年首季目前看來(lái)有些晶圓代工廠產(chǎn)能利用率還會(huì)再降，大家?guī)齑嫠蝗愿?，能下單的?shù)量仍不算多。

芯片設(shè)計(jì)業(yè)者透露，目前已知明年首季有更多的晶圓代工廠愿意降價(jià)，依制程不同，最高降幅超過(guò)10%，僅臺(tái)積電維持明年要漲價(jià)的態(tài)度，“現(xiàn)在情勢(shì)已偏向買(mǎi)方市場(chǎng)”。

部分IC設(shè)計(jì)廠雖然尚未談妥明年首季投片價(jià)格，但也認(rèn)為晶圓代工降價(jià)趨勢(shì)不會(huì)停。即使有些晶圓代工廠公開(kāi)報(bào)價(jià)看來(lái)沒(méi)降，但仍會(huì)私下提供個(gè)別客戶優(yōu)惠方案，投片量達(dá)一定額度后，后續(xù)投片可給予降價(jià)。