○在全球化的格局下，產(chǎn)業(yè)鏈國際化的分工越來越明確，中國憑借勞動力以及資本的優(yōu)勢，開始逐步占據(jù)著產(chǎn)業(yè)鏈中低端環(huán)節(jié)的主導(dǎo)權(quán)。

　　○本篇報告，我們重點闡述PCB(印刷電路板)產(chǎn)業(yè)，印刷電路板產(chǎn)業(yè)幾乎是所有電子消費品的上游，無論是手機、電腦、平板、顯示屏等等，都會用到電路板，本篇報告講述的是中國印刷電路板行業(yè)運行狀況。通過詳細分析，我門可以得出以下結(jié)論： 

　　○中國是全球最大的PCB 生產(chǎn)國，但企業(yè)規(guī)模相比日韓等傳統(tǒng)強國較小，行業(yè)集中度較低；

　　○中國PCB 企業(yè)中低端PCB 產(chǎn)品的生產(chǎn)較為成熟，在高端PCB 產(chǎn)品的研發(fā)和制造上均處于起步階段，競爭力不足，外資及臺資企業(yè)占據(jù)了相當大的一部分市場，擠壓了本土企業(yè)的生存空間，這也是由于實力充分的本土企業(yè)數(shù)量較少，有待進一步的研發(fā)投入。

　　○PCB 企業(yè)上游材料如銅箔等由于原料有限、加工技術(shù)復(fù)雜，存在供不應(yīng)求現(xiàn)象，對中游的議價能力強，PCB 產(chǎn)業(yè)面臨較大的價格壓力；上游的高端技術(shù)和產(chǎn)品被國外巨頭壟斷，進口依賴度高，國內(nèi)企業(yè)競爭力不足，行業(yè)正在努力向研發(fā)高端技術(shù)、替代進口的方向發(fā)展；同時，PCB 產(chǎn)業(yè)對下游的議價能力一般，受下游需求變化的影響。

　　○從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，封裝基板等高端產(chǎn)品和HDI 板等中高端產(chǎn)品將成為重要方向。2016 年，在全球PCB 產(chǎn)業(yè)下行的情況下，中國PCB 產(chǎn)業(yè)以1.43%的速率繼續(xù)增長，穩(wěn)定發(fā)展。印度及泰國等南亞、東南亞國家也以高速增長表現(xiàn)出其巨大的發(fā)展空間，在中國的勞動力、土地等成本上升時，很大一部分外國企業(yè)將從中國向這些國家轉(zhuǎn)移。

　　○結(jié)論：我們一方面看好中國繼續(xù)在PCB 行業(yè)中扮演產(chǎn)銷大國角色；另一方面認為未來中國PCB 產(chǎn)業(yè)的市場競爭中，將出現(xiàn)產(chǎn)品高端化、企業(yè)規(guī)?；a(chǎn)業(yè)鏈延伸、地域分布均勻化等特征，中國企業(yè)通過優(yōu)化理念、實現(xiàn)技術(shù)超前升級，也將逐漸取得優(yōu)勢，從而在產(chǎn)值大國之外，成為真正的電子強國?；诖?，我們從產(chǎn)業(yè)鏈的角度，重點推薦具有研發(fā)實力、擁有先進技術(shù)的PCB 企業(yè). 

　　○風險提示：公司產(chǎn)能投放不達預(yù)期；新技術(shù)替代風險；市場系統(tǒng)性風險。