PCB產(chǎn)品測(cè)試是保證表面裝配可靠性的關(guān)鍵步驟。隨著PCB制造業(yè)的不斷發(fā)展和核心技術(shù)的日益提高，形狀記憶合金的組裝密度也在不斷增加，這不僅帶來了電路圖形細(xì)線、貼片的精細(xì)間距和元件引腳的非視覺特性的增強(qiáng)，也給PCB產(chǎn)品的質(zhì)量控制帶來了一些挑戰(zhàn)。同時(shí)，在PCB的生產(chǎn)過程中，如何判斷PCB質(zhì)量也變得越來越重要。

PCB電路板質(zhì)量驗(yàn)收應(yīng)包括設(shè)計(jì)、工藝、綜合性認(rèn)可。一般我們應(yīng)該先做樣品，試焊、封樣再批量供貨，具體包括兩個(gè)方面。

第一：電氣連接性能檢查，通常由PCB制造廠家自檢，采用的測(cè)試儀器有:

①光板測(cè)試儀(通斷儀)，可以測(cè)量出連線的通與斷，包括金屬化孔在內(nèi)的多層板的邏輯關(guān)系是否正確；

②圖形缺陷自動(dòng)光學(xué)測(cè)試儀，可以檢查出PCB的綜合性能，包括線路、字符等。

第二：工藝性檢查，包括pcb外觀、光潔度、平整、字符的清晰度、過孔的電阻率、電氣性能、耐熱、可焊性等綜合性能等來進(jìn)行判斷是否可以驗(yàn)收。