深聯(lián)電路赴美參加DesignCon電子展會 受海外記者現(xiàn)場采訪
2014年 1月31日至2月1日，一年一度的DesignCon電子展會如期在美國加州舉行。為拓展我司海外市場，宣傳深聯(lián)品牌，深聯(lián)特安排海外市場總經(jīng)理Alan等一行相關(guān)人員前往參展。
DesignCon展會主要展出PCB設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)等，是半導(dǎo)體和電子工程設(shè)計(jì)的交流平臺和社區(qū)。參展人員多以專家型EDA工程師、研發(fā)工程師為主。Agilent、NEC、Sanmina-SCI、ISOLA、OAK-Mitsui、Tektronix等近150家全球著名的電子設(shè)備、材料、制造、設(shè)計(jì)企業(yè)參加了本次展會。
深聯(lián)電路在展會上吸引了很多客戶的展觀，展會展示了深聯(lián)的高多層線路板，厚銅電源板，軟硬結(jié)合板等。并受到了美國當(dāng)?shù)赜浾哧P(guān)注，就深聯(lián)工藝能力、原材料使用等問題，對深聯(lián)海外市場總經(jīng)理Alan進(jìn)行了采訪。以下是現(xiàn)場采訪的視頻鏈接及相關(guān)圖片：
此文關(guān)鍵字：高多層線路板,厚銅電源板,軟硬結(jié)合板,,PCB設(shè)計(jì)
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