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線路板廠PCB測試:什么是測試點?

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電路板設(shè)計為什么要加測試點?
電路板設(shè)計加測試點不是在生產(chǎn)PCB板時需要用到,而是在PCBA完成后,做ICT測試,是測試電路板焊接有沒有問題,性能是不是符合要求。

在PCB生產(chǎn)時電路板也需要做測試,看看電路是不是有斷路,短路現(xiàn)象。這個有用到針床,頂著各網(wǎng)絡(luò)點進行測試。

光板PCB還好,但PCBA好了,就不一樣了,元件都焊好了。特別是SMT元件,如果用針床,針戳到SMT元件很容易損毀,那怎么辦呢?就要在各線路網(wǎng)絡(luò)上另外加上測試點,供針床接通。這樣針床即不會傷害到SMT元件,針床壓到平整的測試點。測試就會更準確。早年間,有規(guī)定90%網(wǎng)絡(luò)要加測試點的。

  用針床做測試有一些缺點是無法避免的,針的大小,及針與針之間的最小間距有個極限。對于高密度的的線路板可能會有些難度。

  還有這么多測試點,對于高密度的線路板空間來說,真是捉襟見肘,肯定是不現(xiàn)實的?,F(xiàn)在有很多不加測試點了,有其它測試方法。比如JTAG測試,X-REY測試,AOI測試。但這些測試在有些地方也是無法100%替代ICT測試。

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PCB設(shè)計服務(wù)流程

  1. 客戶提供原理圖咨詢電路板設(shè)計;

  2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計要求評估報價;

  3. 客戶確認報價,簽訂合同,預(yù)付項目定金;

  4. 收到預(yù)付款,安排工程師設(shè)計;

  5. 設(shè)計完成后,提供文件截圖給客戶確認;

  6. 客戶確認OK,結(jié)清余款,提供電路板設(shè)計資料。

 

為何PCB電路板需要有測試點?

基本上設(shè)置測試點的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性,比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題,最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。重點是測試下他的功能和信號為主。
    有的時候我們在出廠前都是經(jīng)過檢測才發(fā)貨的,但是很多客戶當(dāng)時提供的電壓可能不匹配,導(dǎo)致了絲線過細,有時候會出現(xiàn)燒掉的現(xiàn)象,那這個追究責(zé)任,可能大家都有責(zé)任,那我們總是要服務(wù)好客戶的,所以只能返回來重新修好,可是在大量生產(chǎn)的工廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確,所以就有了所謂的ICT自動化測試機臺的出現(xiàn),它使用多根探針(一般稱之為「針床治具)同時接觸板子上所有需要被量測的零件線路,然后經(jīng)由程控以序列為主, 并列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性,通常這樣測試一般板子的所有零件只需要1~2分鐘左右的時間可以完成,視PCB電路板設(shè)計上的零件多寡而定,零件越多時間越長。
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     但是如果讓這些探針直接接觸到板子上面的電子零件或是其焊腳,很有可能會壓毀一些電子零件,反而適得其反,所以聰明的工程師就發(fā)明了「測試點」,在零件的兩端額外引出一對圓形的小點,上面沒有防焊(mask),可以讓測試用的探針接觸到這些小點,而不用直接接觸到那些被量測的電子零件。

 

      早期在PCB電路板設(shè)計上面還都是傳統(tǒng)插件的年代,的確會拿零件的焊腳來當(dāng)作測試點來用,因為傳統(tǒng)零件的焊腳夠強壯,不怕針扎,可是經(jīng)常會有探針接觸不良的誤判情形發(fā)生,因為一般的電子零件經(jīng)過波峰焊或是SMT吃錫之后,在其焊錫的表面通常都會形成一層錫膏助焊劑的殘留薄膜,這層薄膜的阻抗非常高, 常常會造成探針的接觸不良,所以當(dāng)時經(jīng)??梢姰a(chǎn)線的測試作業(yè)員,經(jīng)常拿著空氣噴槍拼命的吹,或是拿酒精擦拭這些需要測試的地方。

 

     其實經(jīng)過波峰焊的測試點也會有探針接觸不良的問題。后來SMT盛行之后,測試誤判的情形就得到了很大的改善,測試點的應(yīng)用也被大大地賦予重任,因為SMT的零件通常很脆弱,無法承受測試探針的直接接觸壓力,使用測試點就可以不用讓探針直接接觸到零件及其焊腳,不但保護零件不受傷害,也間接大大地提升測試的可靠度,因為誤判的情形變少了。

     

線路板廠講隨著科技的演進,電路板的尺寸也越來越小,小小的電路板上面光要擠下這么多的電子零件都已經(jīng)有些吃力了,所以測試點占用PCB電路板設(shè)計空間的問題,經(jīng)常在設(shè)計端與制造端之間拔河,不過這個議題等以后有機會再來談。測試點的外觀通常是圓形,因為探針也是圓形,比較好生產(chǎn),也比較容易讓相鄰探針靠得近一點,這樣才可以增加針床的植針密度。

     使用針床來做電路測試會有一些機構(gòu)上的先天上限制,比如說:探針的zui小直徑有一定極限,太小直徑的針容易折斷毀損。針間距離也有一定限制,因為每一根針都要從一個孔出來,而且每根針的后端都還要再焊接一條扁平電纜,如果相鄰的孔太小,除了針與針之間會有接觸短路的問題,扁平電纜的干涉也是一大問題。

 

     某些高零件的旁邊無法植針。如果探針距離高零件太近就會有碰撞高零件造成損傷的風(fēng)險,另外因為零件較高,通常還要在測試治具針床座上開孔避開,也間接造成無法植針。電路板上越來越難容納下所有零件的測試點。
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    由于板子越來越小,測試點多寡的存棄屢屢被拿出來討論,現(xiàn)在已經(jīng)有了一些減少測試點的方法出現(xiàn),如 Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG等;也有其它的測試方法想要取代原本的針床測試,如AOI、X-Ray,但目前每個測試似乎都還無法100%取代ICT。

 


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