近年來(lái)，新能源汽車(chē)的興起，顯著推動(dòng)了PCB（印刷電路板）行業(yè)的進(jìn)步。作為電子元器件的核心支撐體，PCB在汽車(chē)電子中具有重要地位。

PCB不僅作為電子元器件的載體，還在動(dòng)力控制、安全控制、車(chē)身電子和娛樂(lè)通訊等多個(gè)汽車(chē)系統(tǒng)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。相較于傳統(tǒng)燃油車(chē)，新能源汽車(chē)對(duì)電子控制系統(tǒng)的需求更為強(qiáng)烈，汽車(chē)行業(yè)的電氣化、智能化與網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)，正在不斷提高高端汽車(chē)PCB板的需求。這種需求對(duì)PCB的可靠性要求極高，通常需要經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)1至3年的嚴(yán)格試驗(yàn)和驗(yàn)證，才能通過(guò)汽車(chē)零部件廠商的認(rèn)證。

汽車(chē)電路板可分為多層PCB、柔性PCB（FPC）、高密度互連PCB（HDI）、高頻PCB以及其他類(lèi)型。由于材質(zhì)和特性的差異，各類(lèi)型PCB在不同的應(yīng)用場(chǎng)景中發(fā)揮作用。汽車(chē)電子行業(yè)對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)電子產(chǎn)品有著嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)，主要認(rèn)證包括AEC-Q100、IPC-6011和IATF 16949等，這些標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)筑了行業(yè)的高門(mén)檻，也形成了PCB產(chǎn)品技術(shù)水平的護(hù)城河。

全球汽車(chē)PCB市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，并受新能源汽車(chē)滲透率提升的驅(qū)動(dòng)。作為全球新能源車(chē)的龍頭，特斯拉車(chē)型中PCB的用量極大。尤其是在特斯拉Model系列新能源汽車(chē)中，逆變器部件和BMS（電池管理系統(tǒng)）都采用了大量的PCB，顯著提升了單車(chē)的PCB價(jià)值。

可以看到，電動(dòng)化和智能化趨勢(shì)將繼續(xù)拉動(dòng)汽車(chē)PCB市場(chǎng)的增長(zhǎng)，特別是在亞太地區(qū)和中國(guó)市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)廠商在全球汽車(chē)PCB市場(chǎng)中仍有廣闊的增長(zhǎng)空間。根據(jù)fortune business insights的預(yù)測(cè)，2022年全球汽車(chē)PCB市場(chǎng)規(guī)模為88.4億美元，預(yù)計(jì)2030年將增長(zhǎng)至133.9億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.6%。亞太地區(qū)在全球汽車(chē)PCB市場(chǎng)中占據(jù)重要地位，2021年市場(chǎng)規(guī)模為44.2億美元，2022年達(dá)48.3億美元。

新能源汽車(chē)的快速普及成為推動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的主要因素。2019年，低檔、中檔和高檔汽車(chē)單臺(tái)PCB的價(jià)值分別為30-40美元、50-70美元和100-150美元。隨著汽車(chē)新四化（電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化）的推進(jìn)，單車(chē)PCB價(jià)值量將顯著提升，預(yù)計(jì)2028年全球汽車(chē)PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到124.8億美元，2020-2028年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.30%。全球新能源車(chē)PCB市場(chǎng)空間到2025年將增長(zhǎng)至300.95億元人民幣，年復(fù)合增長(zhǎng)率顯著高于傳統(tǒng)燃油車(chē)。與此相對(duì)，傳統(tǒng)燃油車(chē)的PCB市場(chǎng)空間呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，預(yù)計(jì)到2025年將降至329.25億元人民幣。

汽車(chē)PCB的需求集中于多層板和HDI（高密度互連）等高端領(lǐng)域，而市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)主要集中在中低端領(lǐng)域。根據(jù)Jycircuitboard的數(shù)據(jù)，在汽車(chē)PCB市場(chǎng)中，1-2層PCB板占比為26.93%，4層PCB占比為25.70%，6層PCB占比為17.37%，8-16層PCB占比為3.49%。此外，HDI板占比為9.56%，F(xiàn)PC（柔性印刷電路板）占比為14.57%，IC載板為2.38%。以上數(shù)據(jù)顯示，多層PCB板是汽車(chē)電子的主要需求，而HDI和FPC則在高端應(yīng)用中占有重要地位。

在未來(lái)，汽車(chē)電路板將迎來(lái)全方位的革新。隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的飛速發(fā)展，其處理能力將呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，以應(yīng)對(duì)海量傳感器數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)分析，確保車(chē)輛在復(fù)雜路況下安全行駛。同時(shí)，為契合汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)，汽車(chē)電路板會(huì)不斷提升集成度，將更多功能模塊緊密融合，打造高度一體化的電子系統(tǒng)。