印制板組件焊接后PCB基板上起泡的原因及解決辦法
SMA焊接后出現(xiàn)指甲大小的泡狀物，主要原因也是PCB基材內(nèi)部夾帶了水汽，特別是多層板的加工，它是由多層環(huán)氧樹脂半固化片預(yù)熱成型再熱壓后而造成的，若環(huán)氧樹脂半固化片存放期過短，樹脂含量不夠，預(yù)烘干去除水汽去除不干凈，則壓熱成型后很容易夾帶水汽，或因半固片本身含膠量不夠，層與層之間的結(jié)合力不夠，而留下起泡的內(nèi)在原因。
此外，PCB進(jìn)購后，因存放期過長，存放環(huán)境潮濕，貼片生產(chǎn)前沒有及時預(yù)烘，因此受潮的PCB貼片后易出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。
解決辦法：PCB進(jìn)購后應(yīng)驗收后方能入庫，SMT加工之前應(yīng)將PCB預(yù)烘（125±5）℃/4h。
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