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造成線路板阻焊膜不良的因素

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線路板封裝工藝中,阻焊膜是一種非常重要的涂覆材料。可在焊接過程中及焊接后為線路板板提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽,并防止焊料沉積在此位置。一般在電子加工廠的加工中常用的焊接膜有液膜和干膜兩種材料。

線路板加工和SMT阻焊油墨是非常重要的,它的主要功能是保護(hù)電路板,防止導(dǎo)體潤濕,防止因受到影響與潮濕潮濕的影響由短路引起的,防止不合格的處理,因?yàn)榻佑|造成的開路等等,是線路板能在惡劣環(huán)境下正常使用的保證。

以下是線路板包裝加工中焊接膜設(shè)計(jì)不良的簡要介紹:

1、墊通孔線。原則上,應(yīng)對連接到焊盤的通孔之間的導(dǎo)線進(jìn)行電阻焊接。

2. 焊盤與焊盤之間的電阻焊接設(shè)計(jì),以及電阻焊接的圖形規(guī)范應(yīng)符合具體構(gòu)件焊接端分布的設(shè)計(jì):如果焊盤與焊盤之間采用開窗電阻焊接,則焊盤與焊盤之間的短路不會發(fā)生焊盤之間的短路。

3、元器件的電阻焊接圖尺寸不當(dāng),電阻焊接圖設(shè)計(jì)過大,會“屏蔽”彼此而導(dǎo)致開口焊接,使元器件之間的距離過小。

4. 組件下孔無電阻焊接膜,組件下無電阻焊接孔。過波峰焊后,孔上的焊料可能會影響IC焊接的可靠性,也可能會造成元器件短路等缺陷。

 


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