5G在給PCB產(chǎn)業(yè)帶來機遇的同時，也對技術提出了更高、更嚴苛的要求，其在速度、集成度、散熱、頻率、多層化方面的指標均比4G提升了很多。

5G從通信網(wǎng)絡建設，到終端，再到衍生應用場景，均對PCB提出大量需求。在5G無線基站、承載網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)硬件設施中，PCB硬件的應用將會大幅增加，如5G射頻板、背板、高速網(wǎng)板、服務器主板、微波板、電源板等。隨著通信技術的更新?lián)Q代，由4G升級到5G，通信基站中所需的PCB量價齊升。

由于5G線路板的高頻微波特性，基站密度要高于4G基站。同時各種設備的處理頻次、數(shù)據(jù)傳輸和處理速度都要遠遠高于4G時代。這些核心主設備、傳輸設備、天線/射頻設備對高頻高速板提出非常高的需求，單價要高于4G基站的PCB。據(jù)估算，單個基站中，5G基站對PCB廠的需求是4G基站的兩倍。另外，5G終端設備，如手機、智能手表等，也要與通信技術同步更新?lián)Q代，這部分的PCB需求比基礎設施部分還要大得多。

相應地，對PCB也提出了技術挑戰(zhàn)。首先，基站射頻單元和天線在結構和功能上發(fā)生了較大的變化，主要表現(xiàn)為射頻單元通道數(shù)增加(8通道上升為64通道)，對應PCB面積增大;最后，在5G獨立組網(wǎng)的網(wǎng)絡架構下，為滿足高速率傳輸?shù)募夹g要求，基帶單元、網(wǎng)板、背板、服務器等數(shù)據(jù)傳輸設備所需的PCB將會使用更高級別的高速覆銅板材料?！斑@些技術上的挑戰(zhàn)，要求國內(nèi)PCB企業(yè)時刻把握技術和市場走勢，走差異化道路，以便構建獨特競爭力。