展望2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長，隨著5G、車用、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新應(yīng)用蓬勃發(fā)展，迎來更多市場機(jī)會與挑戰(zhàn)。

　　其中高頻PCB為剛性需求，PCB實(shí)現(xiàn)高頻關(guān)鍵在于高頻的覆銅板材料(如聚四氟乙烯、碳?xì)涞群?a href="http://m.sampraz.com/jszc.html" target="_self">5G線路板廠商自身制程。PCB產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)則為原材料供應(yīng)趨緊、環(huán)保政策日益趨嚴(yán)，使得PCB產(chǎn)業(yè)門檻逐漸變高，產(chǎn)業(yè)集中度正逐步擴(kuò)大。

5G建置將帶動PCB產(chǎn)業(yè)成長，PCB板作為「電子產(chǎn)品之母」，下游應(yīng)用涵蓋通訊、手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車等電子產(chǎn)品，5G技術(shù)發(fā)展對PCB影響為正，終端與基地臺需求總量增加，加上單位終端、基地臺所用PCB面積成長，隨之帶動PCB整體產(chǎn)業(yè)需求提升。

目前PCB技術(shù)發(fā)展上，除新制程細(xì)線路技術(shù)量產(chǎn)外，大廠紛紛開發(fā)高階Micro-LEDPCB制程與高頻高速HDI產(chǎn)品技術(shù)，在載板領(lǐng)域則投入高頻網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用之封裝載板、超細(xì)線路之封裝載板技術(shù)，與薄型、對入式高密度化超細(xì)線路Coreless之封裝載板技術(shù)，以便因應(yīng)5G、IoT及AI發(fā)展，加速相關(guān)產(chǎn)品及對入式元件之封裝載板技術(shù)。

觀察整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，全球PCB產(chǎn)業(yè)朝高密度、高精度和高可靠性方向前進(jìn)，不斷減少成本、提高性能、縮小體積、輕量薄型、提高生產(chǎn)率并降低環(huán)境影響，以適應(yīng)下游各電子終端設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其中HDI、FPC、剛撓結(jié)合板及IC載板等將成為未來發(fā)展重點(diǎn)。