說(shuō)到5G線路板，相信大家都會(huì)感覺(jué)的它在我們的生活中隨處可見(jiàn)，幾乎從所有的家用電器，電腦內(nèi)的各種配件，到各種數(shù)碼產(chǎn)品，只要是電子產(chǎn)品幾乎都會(huì)用到5G線路板。電路板按分類(lèi)有單層板和多層板之分，每一層板都是由一層層的銅箔電路疊加而成的，竟然是這樣疊加的話，那各層板之間是怎么連通，在這里就引申出一個(gè)行業(yè)詞叫導(dǎo)孔，也就是說(shuō)電路板的制造使用鉆孔來(lái)連通于不同的電路層，連通的目的則是為了導(dǎo)電，因此被稱為5G線路板打樣的導(dǎo)通孔，為了要導(dǎo)電就必須在其鉆孔的表面再電鍍上一層導(dǎo)電物質(zhì)一般常用的電物質(zhì)是銅，通過(guò)這樣制作過(guò)程，電子才能在不同的銅箔層之間移動(dòng)。

那么，5G線路板導(dǎo)通孔的方式有哪些呢？

第一個(gè)是電路板通孔，5G線路板打樣導(dǎo)通孔也是常見(jiàn)使用的一種，通過(guò)把5G線路板直對(duì)燈光，可以看到亮光的孔就是通孔。這也是較為簡(jiǎn)單的一種5G線路板打樣的孔，制作過(guò)程中的使用鉆頭或雷射光直接把電路板做全鉆孔。所需的費(fèi)用也是相對(duì)較便宜，但是，通孔雖然便宜，但常常會(huì)多用掉一些5G線路板的空間。

第二個(gè)是5G線路板打樣的盲孔，即是將5G線路板的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因?yàn)榭床坏綄?duì)面，所以稱為5G線路板打樣的盲孔也是常見(jiàn)使用的一種。為了增加5G線路板電路層的空間利用，也就有了盲孔制程。需要注意的是，5G線路板打樣這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度要恰到好處，可以事先把需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候就先鉆好孔，最后再黏合起來(lái)，可是需要比較精密的定位及對(duì)位裝置。

第三個(gè)是5G線路板埋孔，5G線路板內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。這個(gè)制程無(wú)法使用黏合后鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之后還得先電鍍處理，最后才能全部黏合，相比上面的通孔及盲孔方式更費(fèi)人力，因此它的價(jià)錢(qián)也是昂貴的。因?yàn)檫@個(gè)制程通常只使用于高密度電路板，用來(lái)增加其他電路層的可使用空間。

隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，5G線路板也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的5G線路板，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔，為什么5G線路板線路板導(dǎo)通孔必須塞孔？為及時(shí)響應(yīng)客戶的要求，再經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔，這樣生產(chǎn)更穩(wěn)定，質(zhì)量更有保障。