5G通信印制電路板（PCB）主板是5G基站的核心部件之一。主板良好的層壓質(zhì)量決定了5G通信信號在主板線路中傳送的質(zhì)量。根據(jù)一款5G通信主板的設計技術特點，從層壓結(jié)構(gòu)設計、基板材料的選用、層壓流程制作中的技術要點等方面進行技術分析，給出相應的改善對策，并通過實驗數(shù)據(jù)驗證了改善對策的有效性。

5G通信為第五代通信技術，具有高速度、低延時、大容量等特點。5G通信網(wǎng)絡的速度是4G通信網(wǎng)絡的10倍以上，延時為毫秒級，人類眨眼的時間約為100 ms，因此在使用5G網(wǎng)絡時不會感覺卡頓，接收信息十分流暢。在每平方千米的區(qū)域內(nèi)，5G網(wǎng)絡可以同時連接約100萬個用戶，是4G網(wǎng)絡連接用戶數(shù)量的10倍以上。

當前5G網(wǎng)絡工作頻率在3~5 GHz，較4G的1.8~2.6 GHz有所提高。5G通信信號的頻率增加，在傳送中的衰減相比4G信號也就會更大。

5G線路板通信主板在選擇基板材料時，相比4G通信PCB主板在材料的介電常數(shù)（Dk）及介質(zhì)損耗（Df）上要求更小一些。在5G PCB主板的表面設計有一定數(shù)量的射頻前端功放模塊，它具有信號濾波、放大、轉(zhuǎn)換等功能，可以將通信信號放大增強后再經(jīng)天線發(fā)射出去。為了保證射頻前端功放模塊傳送信號的速度與保真性，射頻前端功放模塊需要選擇Dk及Df更低的高頻高速材料。

本文介紹一款5G通信PCB主板在層壓制作中的相關技術難點及相應的改善對策。該款主板層壓結(jié)構(gòu)如圖1所示，在層壓中的關鍵技術要點見表1。

5G PCB主板層壓關鍵工藝技術

1.1　壓機熱盤關鍵技術