5G通信印制電路板（PCB）主板是5G基站的核心部件之一。主板良好的層壓質(zhì)量決定了5G通信信號在主板線路中傳送的質(zhì)量。根據(jù)一款5G通信主板的設(shè)計技術(shù)特點，從層壓結(jié)構(gòu)設(shè)計、基板材料的選用、層壓流程制作中的技術(shù)要點等方面進(jìn)行技術(shù)分析，給出相應(yīng)的改善對策，并通過實驗數(shù)據(jù)驗證了改善對策的有效性。

5G通信為第五代通信技術(shù)，具有高速度、低延時、大容量等特點。5G通信網(wǎng)絡(luò)的速度是4G通信網(wǎng)絡(luò)的10倍以上，延時為毫秒級，人類眨眼的時間約為100 ms，因此在使用5G網(wǎng)絡(luò)時不會感覺卡頓，接收信息十分流暢。在每平方千米的區(qū)域內(nèi)，5G網(wǎng)絡(luò)可以同時連接約100萬個用戶，是4G網(wǎng)絡(luò)連接用戶數(shù)量的10倍以上。

當(dāng)前5G網(wǎng)絡(luò)工作頻率在3~5 GHz，較4G的1.8~2.6 GHz有所提高。5G通信信號的頻率增加，在傳送中的衰減相比4G信號也就會更大。

5G線路板通信主板在選擇基板材料時，相比4G通信PCB主板在材料的介電常數(shù)（Dk）及介質(zhì)損耗（Df）上要求更小一些。在5G PCB主板的表面設(shè)計有一定數(shù)量的射頻前端功放模塊，它具有信號濾波、放大、轉(zhuǎn)換等功能，可以將通信信號放大增強后再經(jīng)天線發(fā)射出去。為了保證射頻前端功放模塊傳送信號的速度與保真性，射頻前端功放模塊需要選擇Dk及Df更低的高頻高速材料。

本文介紹一款5G通信PCB主板在層壓制作中的相關(guān)技術(shù)難點及相應(yīng)的改善對策。該款主板層壓結(jié)構(gòu)如圖1所示，在層壓中的關(guān)鍵技術(shù)要點見表1。

5G PCB主板層壓關(guān)鍵工藝技術(shù)

1.1　壓機熱盤關(guān)鍵技術(shù)