時(shí)代更迭，潮流涌動(dòng)，5G通信技術(shù)給我們帶來了更快的網(wǎng)速，也為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展提供了新的契機(jī)。如今，5G電子產(chǎn)品正在快速普及，也推動(dòng)了PCB、PCBA電路板行業(yè)的快速發(fā)展。本期SPEA將為大家重點(diǎn)介紹下常見的5G線路板特點(diǎn)和測(cè)試方法。

5G電路板不僅為電子元器件提供電氣連接，還承載了電子設(shè)備的數(shù)字和模擬信號(hào)傳輸、電源、射頻和微波信號(hào)等復(fù)雜功能。高速、高頻、高密度、大容量是PCB板發(fā)展的重要趨勢(shì)。5GPCBA工藝流程復(fù)雜，包括有PCB板制程、元器件檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA檢測(cè)等多道重要工序。5G電路板主要特點(diǎn)如下：

1、高密度：高頻板在移動(dòng)終端的設(shè)計(jì)上，空間利用率越高意味著更強(qiáng)的拓展能力。通過節(jié)省空間，可以使用更大、更高分辨率的顯示器、更大的電池和更復(fù)雜的處理器和組件。所有這些都可以增強(qiáng)設(shè)備的功能，增強(qiáng)整體用戶體驗(yàn)。

2、高發(fā)熱：高頻板信號(hào)傳輸中存在“阻抗”和“介電損耗”，隨著信號(hào)的高頻或高速數(shù)字化和大功率的增加，使高頻板持續(xù)發(fā)熱。我國5g商用頻段一期主要集中在6GHz以下，后期將達(dá)到24-30ghz。隨著5g傳輸速率的不斷提高，數(shù)據(jù)傳輸量將大大增加。此外，3D視頻、云游戲和無線充電等應(yīng)用的出現(xiàn)，這些因素都將導(dǎo)致5g通信終端的發(fā)熱能力相比4G時(shí)代有顯著提升。

3、高頻高速：5g時(shí)代電路板普遍趨于高頻高速。由于5g、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用將采用更高的頻率，它將從過去的3GHz以下逐漸上升到6GHz甚至24-30gh22?？紤]到5g的共振頻率較高，所以必須更嚴(yán)格的阻抗把控。要是沒有經(jīng)過非常高精密的形式成型，那么5G高頻板的細(xì)線很有可能會(huì)增多信號(hào)衰減系數(shù)的風(fēng)險(xiǎn)性并減少數(shù)據(jù)完整性。

如何測(cè)試5G電路板？

5G電路板測(cè)試是生產(chǎn)加工過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，PCBA測(cè)試是一項(xiàng)必要的工序，如果正確完成，則可以防止產(chǎn)品上市時(shí)避免出現(xiàn)品質(zhì)問題損害品牌名譽(yù)。在制造過程結(jié)束時(shí)進(jìn)行功能性PCBA(印刷電路板)測(cè)試，以確保制造的零件不會(huì)立即失效或縮短使用壽命。5G電路板的測(cè)試方法主要有以下幾類：

ICT測(cè)試：是對(duì)PCBA板通電后測(cè)試點(diǎn)的電壓電流值進(jìn)行檢測(cè)，不涉及功能按鍵或輸入輸出方面的測(cè)試，主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。，高密度中小批量的PCBA更適合采用飛針測(cè)試