2017年手機爭霸賽已經(jīng)進入到下半場環(huán)節(jié)，盡管不是明面上的PK賽制，但是從各大廠商加大對硬件和軟件雙重升級進度來看，它們的爭奪可以說是如火如荼，誰都想做出最好用最實用的手機，提供給消費者，線路板小編想問為蹭“全面屏”熱點，你認為誰有戲呢？

硬件上，毫無疑問的是，下半年具有實力的手機廠商都在做一種叫“全面屏”的東西。從字面意思上來解釋，“全面屏”就是手機的正面全部都是屏幕，并且擁有接近100%的屏占比，四個邊框都是采用無邊框設計的手機。

但實際上受限于目前的技術，暫時只是超高屏占比的手機，沒有能做到手機正面屏占比100%的手機，就像4GLTE名字叫4G，但并不能達到4G的標準只是3.9G而已，我們可以理解為廠商為了更好的宣傳而對名稱做出的妥協(xié)。

而且目前行業(yè)并沒有一個關于全面屏的標準定義，仍然處于一個探索期，所以不同廠商會根據(jù)自己的理解進行探索。因此各家在推出全面屏方案的時候，往往會著手自己熟悉的領域。

首先我們看目前的智能手機廠商對于這個概念的解決方案是怎樣的：

三星：COF封裝達到全視曲面屏

魅族的副總裁李楠，最近在互聯(lián)網(wǎng)發(fā)表一篇文章引起熱議，他表示三星才是“真·全面屏”，文中抨擊小米MIX并不是全球首款全面屏手機，真正做到全面屏技術革新的是三星。看來智能手機中的“全面屏亂象”并不是秘而不露的事情，對其定義沒有具體的說法，造成了誰都有自己專屬的一套關于“全面屏”的說法。

首先李總簡單的介紹了手機屏幕的結構，每塊屏幕下方都會伸出來一部分放IC等器件，這種形態(tài)叫做COG封裝。

而三星蓋樂世S8所采用的全視曲面屏，為了解決屏幕下伸出來的“多余部分”，采用新型革命性的封裝方式，叫做COF，這是一種將驅動IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，通俗點來講，它會將下方伸出來的部分折到屏幕后面，從而節(jié)約了很大的存放空間。