8月9日，高通Q2財(cái)報(bào)會(huì)宣布與華為達(dá)成長(zhǎng)期授權(quán)許可協(xié)議，被視為高通和華為深度合作的信號(hào)。今日，美媒報(bào)道稱高通試圖游說(shuō)美國(guó)政府取消對(duì)華為的芯片限制，華為手機(jī)芯片困局有望得到解決。

電池電路板廠認(rèn)為：華為手機(jī)業(yè)務(wù)目前面臨的最大問(wèn)題，是9月15日后，將無(wú)法獲得高端麒麟芯片生產(chǎn)能力，這將使華為喪失在未來(lái)旗艦產(chǎn)品上的競(jìng)爭(zhēng)力。

雖然PCB廠傳出華為將采購(gòu)聯(lián)發(fā)科的芯片解決供應(yīng)問(wèn)題，但在高端5G旗艦手機(jī)方面，高通驍龍芯片仍是最好的選擇。

今年6月，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫表示，希望更多專注于發(fā)展5G，而不會(huì)太多受到那些不利因素的影響，始終對(duì)公司與中國(guó)伙伴開(kāi)展的合作感到非常滿意。期望無(wú)論形勢(shì)如何變化都能繼續(xù)合作。

日前高通宣布同華為達(dá)成長(zhǎng)期授權(quán)許可協(xié)議，被業(yè)界視為雙方深入合作的象征。電路板廠通過(guò)海外分析師稱，高通將在明年向華為提供其驍龍芯片，用于P50和Mate 50。這意味著華為在5G高端旗艦芯片上的困局有望得到解決。