電子產(chǎn)品日新月異的背后，PCB 板材和加工工藝堪稱堅實的技術(shù)后盾。板材，作為 PCB 的核心物質(zhì)基礎(chǔ)，從源頭決定了電路的絕緣性、導(dǎo)熱性等關(guān)鍵指標；加工工藝則是將理想轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實的紐帶，以精密的操作實現(xiàn)線路的精準布局與元件的完美焊接，二者協(xié)同發(fā)力，推動著電子產(chǎn)品不斷邁向新高度。

PCB特種板材與表面處理

1. 厚銅板（Heavy Copper PCB）

工藝標準：

銅厚分級：外層2-20oz（70-700μm），內(nèi)層可疊加至200oz。

蝕刻補償：采用差分蝕刻技術(shù)，控制細線路的側(cè)蝕問題。

散熱設(shè)計：

通過銅層直接導(dǎo)熱（如TO-220封裝散熱片與銅面焊接）。

支持100A以上大電流（如新能源汽車電機控制器）。

典型應(yīng)用：電源模塊、光伏逆變器、電力配電系統(tǒng)。

2. 電鍍鎳金/金手指（Electroplated Ni/Au）