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電路板中via與pad有什么區(qū)別?

2017年09月04日09:28 21IC

電路板中的via稱為過(guò)孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于同一網(wǎng)絡(luò)在不同層的導(dǎo)線的連接,一般不用作焊接元件;


而電路板中的pad稱為焊盤,有插腳焊盤和表貼焊盤之分;插腳焊盤有焊孔,主要用于焊接插腳元件;而表貼焊盤沒(méi)有焊孔,主要用于焊接表貼元件。


via主要起到電氣連接的作用,via的孔徑一般較小,通常只要制板加工工藝能做到就足夠了,而且via表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂;而pad不僅起到電氣連接的作用,而且還起機(jī)械固定的作用,pad的孔徑(當(dāng)然是指插腳焊盤)則必須要足夠大到能穿過(guò)元件的引腳,否則會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)問(wèn)題;另外,pad表面一定不能有阻焊油墨,因?yàn)檫@會(huì)影響焊接,并且一般在制板時(shí)還要在pad表面涂上助焊劑;還有pad的孔徑(當(dāng)是指插腳焊盤)的盤徑和孔徑之間還必須符合一定的標(biāo)準(zhǔn),否則不僅影響焊接,而且還會(huì)導(dǎo)致安裝不牢固。


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