九、PCB生產(chǎn)中Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)

1.電聲pcb必須在板長邊對(duì)角線上有一對(duì)應(yīng)整板定位的Mark點(diǎn)，板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片需在集成電路長邊對(duì)角線上有一對(duì)對(duì)應(yīng)芯片定位的Mark點(diǎn)；pcb雙面都有貼片件時(shí)，則pcb的兩面都按此條加Mark點(diǎn)。

2.pcb邊需留5mm工藝邊（機(jī)器夾持PCB最小間距要求），同時(shí)應(yīng)保證集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片要距離板邊大于13mm(含工藝邊)；板四角用Ф5圓弧倒角。pcb應(yīng)采用拼板方式，從目前pcb翅曲程度考慮，最佳拼接長度約為200mm，（設(shè)備加工尺寸：長度最大為330mm；寬度最大為250mm），在寬度方向盡量不拼以防止在生產(chǎn)過程中彎曲。如下圖：

3.MARK點(diǎn)作用及類別

Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可測(cè)量點(diǎn)，保證了裝配使用的每個(gè)設(shè)備能精確地定位電路圖案。因此，Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要

4.我部推薦的MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范

1）形狀：建議Mark點(diǎn)標(biāo)記為直徑：R=1.0mm實(shí)心圓；

2）組成一個(gè)完整的MARK點(diǎn)包括：標(biāo)記點(diǎn)（或特征點(diǎn)）和空曠區(qū)域。