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多層線路板廠家簡析PCB壓合技術(shù)

2015年01月16日09:50 

一、前言

對于多層板線路板廠家而言,壓合是最重要的一道工序。其生產(chǎn)過程中有許多問題值得研究、討論,例如:銅箔起皺、壓合層偏、樹脂空洞、白邊白角、分層起泡、板厚不均......等等。

欲解決改善上述問題就必須對壓合主要物料(內(nèi)層芯板、PP)及壓機的控制點有清晰的認識并熟悉其特性。

二、壓合制程的主要物料

A.內(nèi)層芯板

已經(jīng)過蝕刻做成內(nèi)層圖形的多層板芯板,稱之為內(nèi)層芯板,內(nèi)層芯板在壓合前須先進行棕(黑)化處理,目的在于增加內(nèi)層銅箔表面的粗糙度,使板在壓合過程中PP片流膠充分與銅面結(jié)合,以便增加PP與銅面的結(jié)合力。

隨著多層板層次越來越高,其內(nèi)層芯板越來越薄,水平棕化制程逐步取帶垂直黑化制程,確認內(nèi)層芯板的棕化效果是否符合要求,主要從三個方面進行:微蝕量、抗酸時間、棕化拉力。

B.半固化片(PP):

1.組成:

常用的PP片主要由環(huán)氧樹脂和玻璃纖維不組成;

2.主要的基本物性:

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