一、背景介紹

隨著PCB功能化和高性能化發(fā)展，高頻高速PCB、高散熱PCB、埋阻埋容PCB等高端精細(xì)產(chǎn)品已經(jīng)逐步被業(yè)界所熟知，PCB的發(fā)展呈現(xiàn)出多樣化。一方面，由于市場(chǎng)的需求，導(dǎo)致客戶的設(shè)計(jì)趨于開放性和大膽化，PCB則隨之出現(xiàn)了眾多特殊要求的產(chǎn)品；另一方面，新材料、新設(shè)備、新工藝的產(chǎn)生，迎合了市場(chǎng)與客戶對(duì)于產(chǎn)品特性的需求。

根據(jù)某客戶要求，制作了一款在PCB上實(shí)現(xiàn)既定布線方式的精準(zhǔn)電阻控制(16±10Ω)要求的產(chǎn)品?？蛻糍Y料僅給定了總走線長(zhǎng)度(6413mm)，線寬要求在0.2mm左右，但未嚴(yán)格要求，允許適當(dāng)調(diào)整，需要我公司根據(jù)實(shí)際制程能力，首先計(jì)算出匹配的線寬和銅厚范圍，再制作出滿足阻抗要求的PCB產(chǎn)品。

二、理論計(jì)算

客戶電阻控制板設(shè)計(jì)圖案只有BOT面有較長(zhǎng)的電阻線，總線長(zhǎng)6413mm，線寬預(yù)先按0.2mm 算，TOP面較寬0.4mm，線長(zhǎng)15.8mm。銅的電阻率按理論值1.75*10-8Ω*m計(jì)算，控制電阻16+/-10Ω，根據(jù)理論計(jì)算，假定成品銅厚在1OZ，BOT面電阻15.36Ω，T OP電阻在0.02Ω左右，理論估計(jì)電阻控制面只有BOT面。

6413mm長(zhǎng)，0.2mm寬的銅導(dǎo)線在不同銅厚下的電阻理論計(jì)算值如下表。R=ρ*L/S，ρ為材料電阻率 1.75*10-8Ω*m，L為導(dǎo)線長(zhǎng)度6413mm，S為導(dǎo)線橫 截面積，實(shí)際電阻上下限分別為：17.6Ω和14.4Ω。 理論計(jì)算當(dāng)銅厚在35um時(shí)，0.2mm寬6413mm長(zhǎng)的導(dǎo)線才能達(dá)到理想電阻值16Ω。

實(shí)際制作表銅控制35um左右，此板孔銅要求最小18um，考慮到板厚0.5mm，最孔孔徑0.35mm，鉆孔厚徑比在1.4左右，電鍍灌孔率以90%計(jì)算，面銅電鍍層厚度至少在20um左右，所以底銅選擇應(yīng)為35um-20um=15um，選擇1/3oz起鍍銅厚最理想。

面銅控制中值在35um，則實(shí)際完成銅厚在30到40um之間，根據(jù)客戶的電阻要求，計(jì)算線寬公差范圍如下表2，根據(jù)下表計(jì)算結(jié)果，控制銅厚理論最優(yōu)區(qū)間32到40um之間。

實(shí)際設(shè)計(jì)該PCB的制作流程為正片，正片制作更便于線寬公差控制，得到更精準(zhǔn)的電阻。