國際電子技術(shù)委員會(huì)的6118標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)識(shí)到對(duì)焊接圓角或焊盤凸起條件的不同目標(biāo)的需要。

從國際焊盤標(biāo)準(zhǔn)(IEC61188)了解到更高零件密度應(yīng)用的要求，并提供用于特殊產(chǎn)品類型的焊盤幾何形狀的信息。這些信息的目的是要提供適當(dāng)?shù)谋砻尜N裝焊盤的尺寸、形狀和公差，以保證適當(dāng)焊接圓角的足夠區(qū)域。

深聯(lián)電路自2002年成立以來，專注PCB研發(fā)和制造，培養(yǎng)了400名超過8年經(jīng)驗(yàn)的PCB專業(yè)人才，工藝能力更在探索中不斷創(chuàng)新，不斷完善。深聯(lián)電路PCB最小焊盤尺寸為0.4mm

對(duì)于焊盤的檢驗(yàn)，嚴(yán)格按照深聯(lián)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)管控，嚴(yán)格控制焊盤偏位，綠油上PAD，字符上PAD,焊盤漏鍍/滲渡等線路板行業(yè)常見問題。