一、通孔電鍍的多層印刷電路板

通孔電鍍用于多層印刷電路板已超過20年以上的歷史，要了解電路板產(chǎn)業(yè)則對(duì)通孔電鍍的認(rèn)識(shí)是電路板廠一項(xiàng)基本功課。

電路板的通孔一般提供兩種功能，即導(dǎo)通層間線路、安裝通孔式元件。如果是純?yōu)閷?dǎo)通而設(shè)的通孔，英文有一較常用的說法叫做（Via)，它和孔（Hole)在意義上并不完全相同，但中文的字義卻都以孔來稱呼，因此有所謂的零件孔 和導(dǎo)通孔之不同。為促使電路板的密度提高、層數(shù)降低、組裝方便，表面貼附 式的電子元件被大量使用，除了特定的端子及工具孔會(huì)探用大孔徑設(shè)計(jì)外，純?yōu)閷?dǎo)通用的孔幾乎都盡量探用最小孔設(shè)計(jì)以降低占用面積。

圖1所示為較復(fù)雜的六層電路板范例，通常多數(shù)的電路板不會(huì)一次探用所有的結(jié)構(gòu)。通孔結(jié)構(gòu)為通孔元件組裝必要的結(jié)構(gòu)，其他的孔都只是為了提 高接線密度而制作，密度愈高、層數(shù)愈多、層間厚度愈薄制作難度愈高。

圖1六層電路板范例

為了避開傳統(tǒng)所有通孔都是從頭到底的結(jié)構(gòu)浪費(fèi)大量繞線空間，圖1所示的板結(jié)構(gòu)就探用了部份的表面通孔模式制作，這樣的結(jié)構(gòu)可以充分利用同一位置的立體空間而沒有傳統(tǒng)線路板空間利用率低的缺點(diǎn)。由于表層通孔壓板時(shí)已被樹脂填平，經(jīng)過后續(xù)電鍍處理使表層孔變成平面銅墊，可以直接安裝電子 元件有利于密度提升。

二、金屬核心板與軟硬板

為特殊的用途而設(shè)計(jì)的電路板不同于一般的多層電路板，例如：為高耗電高溫高熱的設(shè)備而設(shè)計(jì)的金屬核心板就是一例，圖2為金屬核心印刷電路板的示意圖。

圖2金屬核心印刷電路板的示意圖