電路板組裝后的功能測(cè)試一般稱之為FVT(Function Verification Test，功能驗(yàn)證測(cè)試)或FCT(Function Test，功能測(cè)試），其目的是為了抓出組裝不良的板子，透過仿真電路板實(shí)裝成整機(jī)時(shí)的全功能測(cè)試，以期抓出在組裝成整機(jī)以前把所可能有瑕疵的電路組裝板抓出來，免得組裝成整機(jī)后才發(fā)現(xiàn)不良，還要全部拆掉重組工時(shí)浪費(fèi)。

這種功能測(cè)試機(jī)臺(tái)的樣貌會(huì)隨著產(chǎn)品的大小、形狀而可能有所變化，另外功能測(cè)試的方式也可以視時(shí)間的急迫性、測(cè)試板的數(shù)量、與造價(jià)而有不同的選擇。我所知道也較常用的功能測(cè)試方式大概可以分成下列幾種。

電路板整機(jī)實(shí)插功能測(cè)試：

通常一臺(tái)整機(jī)產(chǎn)品里面都由一片以上的電路板組合而成，所謂實(shí)插就是將組裝一臺(tái)整機(jī)所需要用到的所有電路板、零件等都實(shí)際組裝起來，但不需要裝進(jìn)機(jī)殼里，因?yàn)橐獪y(cè)試電路板的功能，所以必需要讓電路板方便拆裝。至于實(shí)插到什么程度就要視測(cè)試到哪些功能而定了，理想的狀況當(dāng)然是要可以測(cè)試全部的功能，如果不行的話，也要可以測(cè)試大部分的功能，重點(diǎn)應(yīng)該是要可以抓到重大問題，比如說插電源能不能啟動(dòng)、按鍵功能是否都正常、屏幕有沒有正常顯示等，要不然測(cè)試就沒有意義了，干脆全部裝成整機(jī)再測(cè)試就可以了。

另外，在開始測(cè)試以前還得先準(zhǔn)備一套功能都正常的電路板來當(dāng)作標(biāo)準(zhǔn)樣板(GOLDEN SAMPLE)，假設(shè)一套板子有Ａ、Ｂ、Ｃ三塊板子，當(dāng)要測(cè)試Ａ板子時(shí)，就把Ｂ、Ｃ標(biāo)準(zhǔn)樣板拿出來當(dāng)治具，只更換Ａ板做測(cè)試，以此輪流完成三片板子的測(cè)試。

這種測(cè)試方法的最大問題是容易損壞標(biāo)準(zhǔn)樣板(GOLDEN SAMPLE)，因?yàn)橛行╇娐钒迮c電路板間的聯(lián)接器或是扁平電纜無法耐得住太多次的插拔，所以一般會(huì)使用延長(zhǎng)接線，好處是延長(zhǎng)接線可以方便組裝，不至于讓所有的板子統(tǒng)統(tǒng)擠在一起，另外延長(zhǎng)接線也比較便宜而且容易更換，用壞了就換一條，比用壞一片電路板來得劃算?？墒怯行┝憬M件的功能對(duì)訊號(hào)有特殊的需求，就無法使用延長(zhǎng)接線，如條形碼掃描機(jī)(barcode)、觸控屏幕等。需要花很多時(shí)間(labor)也是這種測(cè)試方法的缺點(diǎn)，所以這種方法通常只使用在像EVT(Engineer Verification Test)階段，生產(chǎn)數(shù)量較少或是電路板設(shè)計(jì)還未最后確定前的情況下。

針床功能測(cè)試機(jī)：

這個(gè)方法是利用電路板上預(yù)先留好(layout)的測(cè)試點(diǎn)(Test Point)，然后用探針(needle)把訊號(hào)引接出來做完整的功能測(cè)試。

測(cè)試的時(shí)候只要把板子放進(jìn)測(cè)試機(jī)臺(tái)，然后經(jīng)過機(jī)械動(dòng)作把探針頂出來接觸到待測(cè)板子的測(cè)點(diǎn)，這樣就可以把待測(cè)板仿真成鏈接整機(jī)的樣子，最后在機(jī)臺(tái)上操作測(cè)試所有的功能就可以了。

如果整機(jī)是有屏幕及按鍵的產(chǎn)品，就會(huì)把這些零組件的訊號(hào)都引出來，以方便對(duì)板子下指令與查看結(jié)果；如果產(chǎn)品沒有屏幕及按鍵，就要額外透過傳輸接口連接到計(jì)算機(jī)來操作并查看測(cè)試的結(jié)果。