隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的尺寸越來越小,功率密度越來越大,解決散熱問題是對(duì)電子工業(yè)設(shè)計(jì)的巨大挑戰(zhàn),而鋁基板無疑是解決問題的好手段,這對(duì)于鋁基板廠家來說是一個(gè)很好的機(jī)遇，但同時(shí)也面臨著新的挑戰(zhàn)。

機(jī)遇在于，第一、鋁基板的需求量越來越大，應(yīng)用領(lǐng)域也不斷拓寬。現(xiàn)在鋁基板憑介其高散熱性能等優(yōu)點(diǎn)已經(jīng)逐漸普及LED領(lǐng)域，同時(shí)像汽車車燈、景觀照明、室內(nèi)照明、娛樂場所燈光、視頻屏幕等等，都在逐漸引入鋁基板；第二、鋁基板具有的優(yōu)點(diǎn)符合了時(shí)代發(fā)展的趨勢。如：體積小、高導(dǎo)熱性、使用壽命長、環(huán)保等，就環(huán)保一條，就完全順應(yīng)世界可持續(xù)發(fā)展的要求。

挑戰(zhàn)在于，第一、鋁基板所用基材特殊，成本高。第二、鋁基板制作過程中，成型存在難點(diǎn)，鋁基板比普通的FR4材質(zhì)要硬，且邊緣要求非常整齊，無任何毛刺，不碰傷板邊的阻焊層，因此一般采用精沖模進(jìn)行沖壓。第三、鉆孔是鋁基板制作的另一大難點(diǎn)，鉆后孔內(nèi)孔邊不允許有任何毛刺，不然會(huì)影響耐壓測試。

以上幾點(diǎn)，分析不夠全面，但對(duì)于鋁基板廠家的我們來說，不管是機(jī)遇還是挑戰(zhàn)，都會(huì)欣然接受。是機(jī)遇，必須把握，是挑戰(zhàn)，必須戰(zhàn)勝！