鋁基板是一種覆銅金屬鋁基板，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。金屬基PCB板全稱為金屬基線路板，包括金屬層、黏結(jié)層（絕緣層）、導(dǎo)電走線層，三個(gè)因素缺一不可。該金屬層（塊）不走線、主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。

目前很多雙面及多層板互連密度高，再加上貼裝的元器件功率大，熱量很難散發(fā)出去。常規(guī)的印制線路板基材如FR4、CEM3（導(dǎo)熱系數(shù)約為0.35W/M.K）都是不良導(dǎo)熱體，層間絕緣后熱量散發(fā)不出去，從而導(dǎo)致局部發(fā)熱電子元器件、設(shè)備高溫失效，而鋁基板duang的一下就解決散熱這一難題。由于單面鋁基板加工工藝比較簡(jiǎn)單這就不多介紹，本文主要向大家介紹雙面及多層鋁基板。

一、雙面、多層金屬基板的結(jié)構(gòu)及散熱原理

金屬基板主要通過(guò)熱傳導(dǎo)、熱輻射二種方式進(jìn)行散熱（普通的FR4只能以熱輻射的形式散熱）；當(dāng)電子元器件（如LED）工作發(fā)熱時(shí)，通過(guò)線路層銅箔傳遞到導(dǎo)熱膠，再由絕緣介質(zhì)傳遞到金屬塊上，由金屬塊向外散發(fā)熱量，故絕緣介質(zhì)是金屬基板散熱的重要橋梁。

各物料導(dǎo)熱系數(shù)如下：

鋁基：約為200W/M.K。

銅箔：約為400W/M.K。

普通FR4絕緣介質(zhì):約為0.35W/M.K。

高導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)：1.5W/M.K、2.0W/M.K、3.0W/M.K。

從各物料的導(dǎo)熱系數(shù)能直觀的看出金屬基板散熱優(yōu)勢(shì)，其廣泛應(yīng)用于照明、醫(yī)療、消費(fèi)電子、電源、通訊、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域。