PCB板即印制線(xiàn)路板，簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，是電子工業(yè)吧的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線(xiàn)路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線(xiàn)和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成，具有導(dǎo)電線(xiàn)路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作。下面由深聯(lián)小編帶您來(lái)了解PCB電路板各層的含義。

PCB廠(chǎng)在線(xiàn)路板設(shè)計(jì)中用得比較多的圖層：mechanical 機(jī)械層、keepout layer 禁止布線(xiàn)層、Signal layer 信號(hào)層、Internal plane layer 內(nèi)部電源/接地層、top overlay 頂層絲印層、bottom overlay 底層絲印層、top paste 頂層助焊層、bottom paste 底層助焊層、top solder 頂層阻焊層、bottom solder 底層阻焊層、drill guide 過(guò)孔引導(dǎo)層、drill drawing 過(guò)孔鉆孔層、multilayer 多層。

頂層信號(hào)層(Top Layer)：

也稱(chēng)元件層，主要用來(lái)放置元器件，對(duì)于雙層板和多層板可以用來(lái)布線(xiàn)。

中間信號(hào)層(Mid Layer)：

最多可有30層，在多層板中用于布信號(hào)線(xiàn)。

底層信號(hào)層(Bottom Layer)：

也稱(chēng)焊接層，主要用于布線(xiàn)及焊接，有時(shí)也可放置元器件。

頂部絲印層(Top Overlayer)：

用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值或型號(hào)及各種注釋字符。