PCB板需要焊接元器件，才能在電器設(shè)備中發(fā)揮作用。那么PCB板焊接有哪些規(guī)范呢，下面請隨PCB板廠家一起來了解一下。

1.電阻器的插裝：

（1）看電阻器上的色環(huán)（高精度金屬膜電阻器）或電阻器上的標(biāo)示字符排列順序（高精度低溫漂電阻器），確定電阻值是否正確，如有色環(huán)不全（字跡不清晰）或封裝有破損的需更換器件；

（2）彎腳插裝，根據(jù)插裝孔的實際間距對比電阻器的引腳，用鑷子夾住引腳平移到合適位置后快速將引腳彎下，以兩引腳插裝后能自行穩(wěn)固為宜，同時使電阻離印制板面高度為2mm左右；

（3）插裝時注意電阻器的正反方向，正向應(yīng)為從左到右前四個色環(huán)之間間隙較小，與第五個色環(huán)間隙相對較大（高精度低溫漂電阻器的正反判斷和集成電路相同）；反之則為反向。正確的插裝方式應(yīng)為正向插裝；

（4）若是縱向排列，則按色環(huán)排列，上面四個環(huán)間隙較小，第五個環(huán)與前四個色環(huán)間隙較大（高精度金屬膜電阻器）或電阻器上的表示字符為從上到下排列（高精度低溫漂電阻器）。

2.電容的插裝：

（1）看電容上的文字標(biāo)識，確定使用產(chǎn)品與器件表無誤，如有封裝損壞、字跡模糊或斷腿則需更換器件；

（2）彎腿插裝, 根據(jù)插裝孔的實際間距對比電容的引腳，用鑷子夾住引腳平移到合適位置后快速將引腳彎下，以兩引腳插裝后能自行穩(wěn)固為宜，同時使電容離印制板面高度為2mm左右;

（3）電容排列要保證其標(biāo)識字方向一致，便于觀測。焊盤左右排列的電容應(yīng)使標(biāo)識字面朝操作者，焊盤上下排列的電容應(yīng)使標(biāo)識字面向操作者左邊方向。（電路板正面向上）