一、PCB板常用的檢測方法

PCB板集成電路常用的檢測方法有在線測量法、非在線測量法和代換法。

1．非在線測量

非在線測量潮在集成電路未焊入電路時，通過測量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號集成電路各引腳之間的直流電阻值進行對比，以確定其是否正常。

2．在線測量

在線測量法是利用電壓測量法、電阻測量法及電流測量法等，通過在電路上測量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常，來判斷該集成電路是否損壞。

3．代換法

代換法是用已知完好的同型號、同規(guī)格集成電路來代換被測集成電路，可以判斷出該集成電路是否損壞。

二、典型集成電路的檢測

1．微處理器集成電路的檢測

微處理器集成電路的關(guān)鍵測試引腳是vdd電源端、reset復(fù)位端、xin晶振信號輸入端、xout晶振信號輸出端及其他各線輸入、輸出端。在路測量這些關(guān)鍵腳對地的電阻值和電壓值，看是否與正常值（可從產(chǎn)品電路圖或有關(guān)維修資料中查出）相同。不同型號微處理器的reset復(fù)位電壓也不相同，有的是低電平復(fù)位，即在開機瞬間為低電平，復(fù)位后維持高電平；有的是高電平復(fù)位，即在開關(guān)瞬間為高電平，復(fù)位后維持低電平。

2．開關(guān)電源集成電路的檢測