覆銅是指在PCB板上沒(méi)有布線的區(qū)域覆上銅箔，與地線相連，以增大地線面積，減小環(huán)路面積，降低壓降，提高電源效率和抗干擾能力。覆銅除了能減小地線阻抗，同時(shí)具有減小環(huán)路截面積，增強(qiáng)信號(hào)鏡像環(huán)路等作用。因此，覆銅工藝在PCB工藝中起著非常關(guān)鍵的作用，不完整、截?cái)噻R像環(huán)路或者位置不正確的銅層經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致新的干擾，對(duì)電路板的使用產(chǎn)生消極影響。

DPC基板制備工藝流程

DPC基板結(jié)構(gòu)

覆銅工藝與厚膜工藝比較

LAM工藝及DPC工藝

在LAM工藝中，陶瓷金屬化利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態(tài)化，使兩者緊密地聯(lián)合在一起，達(dá)到一起生長(zhǎng)的效果。采用LAM技術(shù)的覆銅，具有銅層厚度可控，圖形精度易控等優(yōu)勢(shì)，斯利通陶瓷電路板覆銅厚度可以根據(jù)客戶要求在1μm～1mm間定制，線寬，線徑可以做到20μm。也就是說(shuō)，隨著科學(xué)技術(shù)在激光領(lǐng)域的應(yīng)用與深入，PCB行業(yè)的覆銅技術(shù)已經(jīng)可以通過(guò)激光技術(shù)達(dá)到陶瓷跟金屬層結(jié)合度高、性能優(yōu)良等的效果。

在DPC工藝中，采用的是電鍍工藝，陶瓷金屬化一般采用濺射工藝在陶瓷表面依次形成以鉻或鈦為材料的粘附層和以銅為材料的種子層，粘附層可以增加金屬線路的粘附強(qiáng)度，銅種子層則起到導(dǎo)電層的作用。