PCB電路板邦定（Bonding）是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發(fā)生器的超聲波（一般為40-140KHz）,經(jīng)換能器產(chǎn)生高頻振動(dòng)，通過變幅桿傳送到劈刀，當(dāng)劈刀與引線及被焊件接觸時(shí)，在壓力和振動(dòng)的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發(fā)生塑性變形，致使兩個(gè)純凈的金屬面緊密接觸，達(dá)到原子距離的結(jié)合，最終形成牢固的機(jī)械連接。一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將芯片封裝。

邦定工藝要求

工藝流程：清潔PCB－滴粘接膠－芯片粘貼－邦線－封膠－測試

1．清潔PCB電路板
對(duì)邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對(duì)擦試位用毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。

2．滴粘接膠
膠滴量適中，膠點(diǎn)數(shù)4，四角均勻分布；粘接膠嚴(yán)禁污染焊盤。

3．芯片粘貼（固晶）
采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，粘到PCB時(shí)必須做到“平穩(wěn)正”：平，晶片與PCB平行貼緊無虛位；穩(wěn)，晶片與PCB在整個(gè)流程過程中不易脫落；正，晶片與PCB預(yù)留位正貼，不可偏轉(zhuǎn)，注意晶片方向不得有貼反現(xiàn)象。

4．邦線

邦定的PCB通過邦定拉力測試：1.0線大于或等于3.5G，1.25線大于或等于4.5G。

邦定熔點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)鋁線：線尾大于或等于0.3倍線徑，小于或等于1.5倍線徑。

鋁線焊點(diǎn)形狀為橢圓形。