隨著PCB電路板線路制作精細化程度的提高，線路制作中的開短路問題成為影響產(chǎn)品合格率的重要因素，通常對于線路合格率的改善行動會考慮到干膜附著力，曝光能量等因素，從整個系統(tǒng)制作的角度來說，電鍍后板面本身的平整度是影響線路良率的一個根本和直接的原因。

對于采用垂直連續(xù)電鍍的填孔板，板面凹坑是主要問題點，在圖形區(qū)域的凹坑很大程度上會導致線路的開缺口，如除油不良凹坑大小在50um上下波動。對于4mil的線路影響不大，但對于3mil線路的影響會突顯出來。該現(xiàn)象現(xiàn)在越來越引起各PCB廠的重視。因此，本文從改善電鍍表面凹坑缺陷出發(fā)，以提高線路制作合格率為關(guān)注點，通過對垂直連續(xù)電鍍流程的工藝改善，解決板面凹坑對線路制作的不良影響。

造成PCB電路板板面凹坑的原因有很多，如板面抗鍍，針孔，刮傷等，通過對缺陷的采集分類，如表格1和圖表1，可以看到不同凹坑缺陷的比例分布。

根據(jù)以上的缺陷比例分析，抗鍍是造成凹坑的主要原因。前期改善主要是針對表面有明顯雜物開展的，但仍有比較高的凹坑比例，進一步分析認為當前引起板面抗鍍的最可能因素是電鍍前板面的有機物質(zhì)污染，包括外界引入的油脂（比如手指印引入的）、礦物油脂（比如導電油），還包含前道工藝引入的吸附在板面的有機物質(zhì)，并且這些有機物質(zhì)對線路的缺口斷線貢獻可能更隱蔽、更大一些。最可能來源是PTH工序的化學品夾雜在化學銅之間難以去除。

PTH化銅槽藥水中包含絡(luò)合劑（EDTA）、穩(wěn)定劑（吡啶）等物質(zhì)。這些物質(zhì)都與銅離子有比較強的作用力，吸附在板面后去除比較難，只有在堿性環(huán)境下才有比較高的溶解性。

既然無法避免PCB電路板板面有機物質(zhì)的產(chǎn)生，那么我們就需要在后工序處理上來降低有機物質(zhì)的含量。也由此有了在電鍍前引進了堿性除油劑的想法。

1.堿性除油的引入