在平時(shí)的工作中，時(shí)有同事或客戶詢問PCB表面處理方式有哪些，選擇哪種表面處理方式好些，各種表面處理方式有哪些優(yōu)缺點(diǎn)等等，本文將對(duì)常見 PCB 表面處理工藝進(jìn)行簡要概述；

一、什么是PCB表面處理

我們通常說的表面處理是指對(duì)PCB上為電子元件安裝或?yàn)镻CB的電路之間提供電氣連接的連接點(diǎn)銅面進(jìn)行處理，比如說貼片用的焊盤或接觸式連接的金手指連接點(diǎn)，電子元器件的插件孔等；

二、PCB表面處理目的

裸銅本身有很好的可焊性能，但銅爆露在自然空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為新鮮銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理，以保證良好的可焊性或電性能；

三、常見PCB表面處理工藝

現(xiàn)在業(yè)界有很多種表面處理工藝，但常見的表面處理工藝有六種：沉金、沉銀、OSP、鍍金、噴錫和沉錫；

四、常見PCB表面處理工藝選擇

每種表面處理都有它身的特點(diǎn)，表面處理工藝的選擇主要取決于最終組裝元器件的類型和產(chǎn)品的使用場合，下面對(duì)以上六種常見表面處理工藝進(jìn)行對(duì)比；