世界PCB發(fā)展史

1936年，印制電路板的創(chuàng)造者奧地利人保羅·愛(ài)斯勒（Paul Eisler）首先在收音機(jī)裝置里采用了印刷電路板。

1943年，美國(guó)人多將該技術(shù)運(yùn)用于軍用收音機(jī)內(nèi)。

1947年，美國(guó)航空局和美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起PCB首次技術(shù)討論會(huì)。

1948年，美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明并用于商業(yè)用途。

20世紀(jì)50年代初，由于CCL的 copper foil和層壓板的粘合強(qiáng)度和耐焊性問(wèn)題得到解決，性能穩(wěn)定可靠，實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化大生產(chǎn)，銅箔蝕刻法成為PCB制造技術(shù)的主流，開(kāi)始生產(chǎn)單面板。

20世紀(jì)60年代，實(shí)現(xiàn)了孔金屬化雙面PCB實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)。

20世紀(jì)70年代，多層PCB迅速發(fā)展，并不斷向高精度、高密度、細(xì)線小孔、高可靠性、低成本和自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)方向發(fā)展。

20世紀(jì)80年代，表面安裝印制板（SMT）逐漸替代插裝式PCB，成為生產(chǎn)主流。

20世紀(jì)90年代以來(lái)，表面安裝進(jìn)一步從扁平封裝（QFP）向球珊陣列封裝（BGA）發(fā)展。

進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，高密度的BGA、芯片級(jí)封裝以及有機(jī)層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印制板得到迅猛發(fā)展。