根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)（JPCA）最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年7月份日本線路板廠產(chǎn)量較去年同月增長3.0%至123.3萬平方公尺，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額下滑0.6%至392.04億日元，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)萎縮。

就種類來看，7月份日本硬板產(chǎn)量較去年同月增長4.3%至86.5萬平方公尺，連續(xù)第12個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長0.8%至260.48億日元，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)增長。FPC產(chǎn)量下滑7.3%至29.1萬平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月萎縮；產(chǎn)額大減12.1%至43.97億日元，8個(gè)月來首度陷入萎縮。模組基板（Module Substrates）產(chǎn)量增長40.6%至7.7萬平方公尺，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng)；產(chǎn)額增長1.9%至87.59億日元，3個(gè)月來第2度呈現(xiàn)增長。

累計(jì)2017年1-7月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期增長7.6%至851.1萬平方公尺、產(chǎn)額微增0.05%至2,660.82億日元。其中，硬板產(chǎn)量增長7.2%至591.9萬平方公尺、產(chǎn)額增長2.0%至1,756.55億日元；FPC產(chǎn)量增長5.9%至213.4萬平方公尺、產(chǎn)額增長7.8%至320.64億日元；模組基板產(chǎn)量成長22.5%至45.8萬平方公尺、產(chǎn)額下滑8.7%至583.63億日元。