一、在手機(jī)pcb板Layout中要注意哪些問(wèn)題，還有顯示部分需要布線么？

layer1：器件 器件

layer2：signal大部分地址和數(shù)據(jù)signal、部分模擬線（對(duì)應(yīng)3層是地）

layer3：GND 部分走線（包括鍵盤(pán)面以及2層走不下的線）、GND

Layer4：帶狀線 需穿過(guò)射頻的基帶模擬控制線(txramp_rf、afc_rf)、音頻線、基帶主芯片之間的模擬接口線、主時(shí)鐘線

Layer5：GND GND

Layer6：電源層VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO（10mA）

Layer7：signal 鍵盤(pán)面的走線

Layer8：器件

二．具體布線要求