深聯(lián)PCB廠將于2016年1月13日-15日參加日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(INTERNEPCON Japan)，本次為深聯(lián)電路連續(xù)第三次參展。展會地點設(shè)在日本東京有明國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT），深聯(lián)展臺位于第17號印制電路展館E50-11，以下是展位示意圖。

INTERNEPCON JAPAN是世界著名的電子展會之一，展會主要分為生產(chǎn)設(shè)備、電子元器件、印刷線路板、半導(dǎo)體封裝技術(shù)及測試產(chǎn)品、IC電子、電子材料、激光光電產(chǎn)品、汽車電子及汽車驅(qū)動技術(shù)等八大板塊。屆時深聯(lián)PCB廠將集中展示通訊、汽車、LED、智能家居等多個領(lǐng)域電子產(chǎn)品所需的PCB板、FPC及軟硬結(jié)合板。

深聯(lián)PCB廠期待與您相約“2016 INTERNEPCON Japan”，共同探討電子行業(yè)新技術(shù)、新工藝，共同見證全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展！