一、什么是電路板的OSP

OSP（Organic Solderability Preservatives），中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑。它是一種在電路板制作過程中，為了保護(hù)焊接點(diǎn)銅面具有良好的焊錫性能而進(jìn)行的一種表面處理。

簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；也就是說此層有機(jī)膜能夠抵擋空氣中濕氣的攻擊，能夠經(jīng)得起高溫的考驗(yàn)，并保持良好的活性，易被助焊劑溶解與破塊，可以保持良好的上錫能力，并且不會有殘留。但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

二、OSP的優(yōu)點(diǎn)

OSP制程簡單，為水溶液體系，反應(yīng)溫度低，較之熱風(fēng)整平，低毒環(huán)保，不會產(chǎn)生因高溫對PCB的沖擊，能保持焊墊平整，能經(jīng)受多次IR回熔焊處理，滿足SMT錫膏印刷與引腳放置平穩(wěn)性的要求。