線路板設計一直以來都是電子廠商們非常重視的環(huán)節(jié)，而線路板的設計需要考慮的因素很多，設計工程師們往往考慮的不是那么全面，下面深圳線路板廠為您總結(jié)10大線路板設計工藝缺陷供業(yè)內(nèi)人士參考：

一、加工層次定義不明確

單面線路板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來線路板裝上器件而不好焊接。

二、大面積銅箔距外框距離太近

大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。

三、用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導致器件焊裝困難。

四、電地層又是花焊盤又是連線

因為設計成花焊盤方式電源，地層與實際印制線路板上圖像是相反，所有連線都是隔離線，畫幾組電源或幾種地隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接區(qū)域封鎖。

五、字符亂放

字符蓋焊盤SMD焊片，給印制線路板通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設計太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。