深圳線路板廠家深聯(lián)電路在此以雙面線路板為例，給廣大的客戶介紹一下pcb制作流程，如下：

1.開(kāi)料目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板。

2.鉆孔目的：根據(jù)工程資料（客戶資料），在所開(kāi)符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．

流程：疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理

3.沉銅目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。

流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅

4.圖形轉(zhuǎn)移目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到線路板上。

流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查

5.圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金或錫層。

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板