PCB出現(xiàn)之前，電路是通過(guò)點(diǎn)到點(diǎn)的接線(xiàn)組成的，這種方法的可靠性很低，因?yàn)殡S著電路的老化，線(xiàn)路的破裂會(huì)導(dǎo)致線(xiàn)路節(jié)點(diǎn)的斷路或者短路。

繞線(xiàn)技術(shù)是電路技術(shù)的一個(gè)重大進(jìn)步，這種方法通過(guò)將小口徑線(xiàn)材繞在連接點(diǎn)的柱子上，提升了線(xiàn)路的耐久性以及可更換性。

當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時(shí)候，電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來(lái)越頻繁的出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域，促使廠(chǎng)商去尋找更小以及性?xún)r(jià)比更高的方案，于是，PCB誕生了。

線(xiàn)路板的組成

PCB的基材一般都是玻璃纖維，大多數(shù)情況下，PCB的玻璃纖維基材一般就指FR4這種材料，F(xiàn)R4這種固體材料給予了PCB硬度和厚度。除了FR4這種基材外，還有柔性高溫塑料(聚酰亞胺或類(lèi)似)上生產(chǎn)的柔性電路板等等。

PCB看上去像多層蛋糕或者千層面--制作中將不同的材料的層，通過(guò)熱量和粘合劑壓制到一起。

電路板的基材

PCB的基材一般都是玻璃纖維，大多數(shù)情況下，PCB的玻璃纖維基材一般就指FR4這種材料，F(xiàn)R4這種固體材料給予了PCB硬度和厚度。除了FR4這種基材外，還有柔性高溫塑料(聚酰亞胺或類(lèi)似)上生產(chǎn)的柔性電路板等等。

廉價(jià)的PCB和洞洞板是由環(huán)氧樹(shù)脂或酚這樣的材料制成，缺乏 FR4那種耐用性，但是卻便宜很多，當(dāng)在這種板子上焊接?xùn)|西時(shí)，將會(huì)聞到很大的異味。

這種類(lèi)型的基材，常常被用在很低端的消費(fèi)品里面，酚類(lèi)物質(zhì)具有較低的熱分解溫度，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致其分解碳化，并且散發(fā)出難聞的味道。

銅箔