陶瓷電路板實(shí)際上是由電子陶瓷材料制成，可制成各種形狀。其中，陶瓷電路板具有耐高溫，高電絕緣性能最突出的特點(diǎn)，具有介電常數(shù)低，介電損耗低，導(dǎo)熱系數(shù)高，化學(xué)穩(wěn)定性好，組件熱膨脹系數(shù)相近等優(yōu)點(diǎn)。陶瓷印刷電路板采用激光快速激活金屬化技術(shù)LAM技術(shù)生產(chǎn)。用于LED領(lǐng)域，大功率半導(dǎo)體模塊，半導(dǎo)體冷卻器，電子加熱器，功率控制電路，功率混合電路，智能功率元件，高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器，汽車電子，通信，航空航天和軍事電子元件。

與傳統(tǒng)的FR-4（玻璃纖維）不同，陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能，并具有高導(dǎo)熱性，化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性。用于生成大規(guī)模集成電路和電力電子模塊的理想封裝材料。

主要優(yōu)勢(shì)：

1、導(dǎo)熱率更高

2、更匹配的熱膨脹系數(shù)

3、一種較硬，較低電阻的金屬膜氧化鋁陶瓷電路板

4、基材的可焊性好，使用溫度高。

5、絕緣性好

6、低頻損耗

7、以高密度組裝