圖5.11為沿著栓孔下孔表面形成均勻厚度電鍍銅的均勻鍍層栓孔。所謂均勻鍍層栓孔指的是線路板電鍍銅的厚度沿著栓孔下孔表面呈均勻厚度分布。均勻鍍層栓孔由于可以同時(shí)形成導(dǎo)線的導(dǎo)體層和栓孔內(nèi)的電鍍層，因此在制程成本上較經(jīng)濟(jì)。不過在形成均勻鍍層栓孔之后必須在栓孔內(nèi)填入樹脂，使得絕緣層硬化后成為沒有凹陷的平整表面。因此雖然線路板電鍍銅的步驟會(huì)決定栓孔的形狀是否良好，但是電鍍銅的步驟并不是唯一決定栓孔品質(zhì)好壞的因素，電鍍銅之前各個(gè)步驟的制程品質(zhì)好壞也具有很大的影響。

圖5.12為品質(zhì)不良的栓孔。所謂不良指的是栓孔底部角落部分具有毛邊的狀態(tài)。由FC2到栓孔孔壁的電鍍銅，會(huì)進(jìn)入到FV1栓孔底部的下方，而使得底部的電鍍銅不平整。造成這個(gè)問題的原因并不是因?yàn)殡婂兊钠焚|(zhì)不良所造成的結(jié)果。

不論是在FR4印刷線路板或是增層線路板中，環(huán)氧樹脂上的銅都具有錨定作用而增加銅和環(huán)氧樹脂彼此之間的接著強(qiáng)度。但是電鍍銅上的環(huán)氧樹脂基本上沒有接著力，所以銅表面經(jīng)過氧化粗化處理之后會(huì)增加接著力，約在10000g的程度。

同樣地情形也會(huì)發(fā)生在增層線路板中，由于銅與表面上絕緣層的接著強(qiáng)度很低，因此在蝕刻或電鍍時(shí)化學(xué)藥品很容易侵入栓孔底部，當(dāng)樹脂硬化造成收縮而產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，蝕刻形成栓孔的過程中化學(xué)藥品有可能造成undercut、而電鍍銅之前的酸化處理也會(huì)造成部分銅溶解而形成undercut。這些因素都會(huì)造成栓孔底部產(chǎn)生undercut。這個(gè)情形和FR4線路板電源層穿孔周圍所產(chǎn)生的Haloing剝離現(xiàn)象相同。

上述這些情形都會(huì)造成栓孔底部產(chǎn)生undercut，由于無電鍍銅不會(huì)在undercut的區(qū)域產(chǎn)生導(dǎo)電層。因此后續(xù)電鍍銅時(shí)undercut的區(qū)域無法長出具有厚度的銅，而在undercut的周圍產(chǎn)生間隙使得栓孔底部和壁面無法連接在一起。

所以要形成良好的栓孔除了必須注意形成栓孔下孔鐳射鉆孔或是光蝕刻制程之外，還必須注意絕緣層的形成制程、電鍍制程和形成線路制程每一個(gè)步驟的制程控制。