DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎材料。

1、DCB應用

高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器;

汽車電子，航天航空及軍工用電子組件;

太陽能電池板組件;

電訊專用交換機，接收系統(tǒng);

激光等工業(yè)電子。

大功率電力半導體模塊;

半導體致冷器、電子加熱器;

功率控制電路，功率混合電路;

智能功率組件;