印制電路板設計者應注意以下幾點來確保電子裝置的適當的冷卻:

1)盡可能地使用高溫元器件;

2)將對溫度敏感的元器件與高散熱源隔開;

3)保證適當的導體的冷卻，可通過以下三種傳熱方式作到降溫，如熱傳導，對流和輻射。

熱傳導散熱通過以下途徑來實現:

1)使用高導熱性的材料;

2)采用到散熱器的距離最短;

3)在傳導路徑的各部分間，確保良好的熱連接;

4)在熱傳播的路徑中設置盡可能大的印制電路板導體。

對流降溫可通過以下內容實現:

1)增加表面面積使熱量傳播;