大家對(duì)PCB電路板這個(gè)詞很熟，有的了解PCB電路板的組成，有的了解PCB電路板的設(shè)計(jì)步驟，有的了解PCB電路板的制作工藝......但是對(duì)整個(gè)PCB電路板的組成、設(shè)計(jì)、工藝、流程及元器件擺放和布線原則，及后期的注意事項(xiàng)沒(méi)有一個(gè)綜合的了解。本文就來(lái)帶大家一起來(lái)了解這些。

電路板的組成：

1、線路與圖面：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。

2、介電層：用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱(chēng)為基材。

3、孔：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。

4、防焊油墨：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹(shù)脂），避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。

5、絲印：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱(chēng)、位置框，方便組裝后維修及辨識(shí)用。

6、表面處理：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無(wú)法上錫（焊錫性不良），因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫，化金，化銀，化錫，有機(jī)保焊劑，方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱(chēng)為表面處理。