DFM的第一步：PCB板布線的可靠性設(shè)計(jì)[ 12-14 08:37 ]

PCB板導(dǎo)線寬度和間距是重要的設(shè)計(jì)參數(shù)，既影響PCB的電氣性能和電磁兼容性，又影響PCB的可制造性和可靠性。PCB板導(dǎo)線的寬度由導(dǎo)線的負(fù)載電流，允許溫升和銅箔的附著力決定。導(dǎo)線的寬度和厚度決定導(dǎo)線的截面積，導(dǎo)線的截面積越大，載流量就越大，但是電流流過(guò)導(dǎo)線會(huì)產(chǎn)生熱量并引起導(dǎo)線溫度升高，溫升的大小受電流和散熱條件影響，而允許的溫升是由電路的特性、元器件的工作溫度要求和整機(jī)工作的環(huán)境要求等因素決定的，所以溫升必須控制在一定的范圍之內(nèi)。

影響PCB電路板通孔可靠性的關(guān)鍵設(shè)計(jì)參數(shù)[ 12-12 09:50 ]

PCB印刷電路板通孔（PTH）的熱循環(huán)疲勞失效時(shí)電子產(chǎn)品互連失效的主要形式之一。通孔可靠性評(píng)估主要分為兩個(gè)步驟，即首先進(jìn)行應(yīng)力-應(yīng)變?cè)u(píng)估，然后進(jìn)行低周疲勞壽命評(píng)估。在IPC的研究報(bào)告中給出了上述兩個(gè)模型，即應(yīng)力-應(yīng)變?cè)u(píng)估模型和疲勞壽命評(píng)估模型，以及進(jìn)行通孔可靠性評(píng)估所需的相關(guān)參數(shù)信息。

PCB板按孔類型的分類方法[ 12-11 08:58 ]

孔（Via）是多層PCB板的重要組成部分，鉆孔費(fèi)用通常占PCB板制作費(fèi)用的30%~40%。因此過(guò)孔設(shè)計(jì)也成為PCB設(shè)計(jì)的重要部分之一。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，PCB板上的每一個(gè)孔都可以稱為過(guò)孔。從作用上看，過(guò)孔可以分為兩類：一是用做個(gè)層間的電氣連接；二是用做器件的固定或定位。從工藝制程上來(lái)說(shuō)，這些過(guò)孔一般又分為三類，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）和通孔（Through Via）。

電路板的尺寸規(guī)劃與控制[ 12-10 08:57 ]

多層電路板是由介電層及線路所構(gòu)成的結(jié)構(gòu)性元件，而線路配置在介電材料的表面及內(nèi)部。在從事設(shè)計(jì)工作時(shí)必須要有共通的尺寸規(guī)劃準(zhǔn)則，否則無(wú)法使市面上的多數(shù)電子元件達(dá)成共通性，這樣的配線設(shè)計(jì)規(guī)則就是電路板的設(shè)計(jì) 準(zhǔn)則（Design Rule)。

PCB印刷線路板外層電路的蝕刻工藝（二）[ 12-09 09:17 ]

前一篇概述了印刷線路板外層的蝕刻工藝及其在蝕刻上遇到的技術(shù)難題，接下來(lái)繼續(xù)探討印刷線路板蝕刻工藝的設(shè)備與腐蝕溶液的關(guān)系、設(shè)備的維護(hù)等問(wèn)題。

PCB開(kāi)路原因及改善[ 12-08 10:04 ]

PCB(環(huán)氧樹(shù)脂印刷線路板)線路開(kāi)、短路，是各PCB(環(huán)氧樹(shù)脂印刷線路板)生產(chǎn)廠家，幾乎每天都會(huì)遇到的問(wèn)題，一直困擾著各大PCB廠商的生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員，它所造成的因出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料、交貨延誤、客戶抱怨，是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問(wèn)題。深聯(lián)電路經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)積累，總結(jié)出如下幾個(gè)原因，并逐個(gè)提出解決方法。

PCB電路板設(shè)計(jì)問(wèn)答集[ 12-07 09:34 ]

經(jīng)常有朋友問(wèn)到有關(guān)PCB電路板設(shè)計(jì)的問(wèn)題，今天小編就各位的提問(wèn)做了個(gè)總結(jié)，并將技術(shù)工程師的回答整理如下，僅供參考：

“芯芯相印”——解讀PCB線路板抄板與芯片解密的關(guān)系[ 12-05 10:00 ]

雖然深聯(lián)電路不承接PCB抄板業(yè)務(wù)，但是13年來(lái)已經(jīng)積累了豐富的PCB線路板制作經(jīng)驗(yàn)，下面小編將帶你來(lái)解讀一下PCB線路板抄板與芯片解密的關(guān)系。

PCB印刷線路板外層電路的蝕刻工藝（一）[ 12-04 09:04 ]

一. 印刷線路板外層蝕刻工藝概述 目前, 印刷線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。

有效減少PCB自旋五大策略[ 12-03 11:04 ]

解決基于PCB的產(chǎn)品設(shè)計(jì)問(wèn)題有多種方法，各方法之間差異很大。但是哪種方法最快？哪種最有效？哪種消耗的項(xiàng)目資源最少？所有這些問(wèn)題對(duì)于項(xiàng)目能否成功都具有重要的影響。對(duì)于PCB設(shè)計(jì)師而言有兩種選擇：第一種，你可以自由設(shè)計(jì)，然后尋找一個(gè)生產(chǎn)鏈來(lái)實(shí)現(xiàn)這種設(shè)計(jì)。第二種，了解你的生產(chǎn)鏈和優(yōu)化自己的設(shè)計(jì)以適應(yīng)制造者的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)保持所需的功能。

印制電路板抄板過(guò)程中反推原理圖的方法[ 12-02 08:48 ]

在印制電路板反向技術(shù)研究中，反推原理圖是指依據(jù)印制電路板的文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實(shí)物描繪出PCB電路圖，旨在說(shuō)明線路板原理及工作情況。并且，這個(gè)電路圖也被用來(lái)分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計(jì)中，一般產(chǎn)品的研發(fā)要先進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，再根據(jù)原理圖進(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)。

PCB電路板不同表面處理的優(yōu)缺點(diǎn)[ 12-01 11:46 ]

電路板的表面處理有很多種類，PCB打樣人員要根據(jù)電路板的性能和需求來(lái)選擇，下面簡(jiǎn)單分析下PCB各種表面處理的優(yōu)缺點(diǎn)，以供參考！

PCB銅基燒結(jié)技術(shù)的探討[ 11-30 09:04 ]

由于高頻微波信號(hào)基站接收天線對(duì)散熱的要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)的高頻銅基PCB用熱壓粘接技術(shù)的導(dǎo)熱效果已經(jīng)無(wú)法滿足其高導(dǎo)熱的要求，元?dú)饧姆植枷鄬?duì)會(huì)越來(lái)越密集，所以未來(lái)的金屬基板其導(dǎo)熱要求會(huì)越來(lái)越高；金屬基板燒結(jié)技術(shù)能有更好的散熱效果。該項(xiàng)目目前在我國(guó)屬新型高新科技技術(shù)項(xiàng)目，并可減少同類產(chǎn)品進(jìn)口。因此開(kāi)發(fā)此類產(chǎn)品有重大的歷史意義。

怎樣維修無(wú)圖PCB板[ 11-28 09:43 ]

經(jīng)常收到朋友維修PCB板的留言，雖然深聯(lián)電路只負(fù)責(zé)制作PCB板，但小編還是想在此普及一下維修無(wú)圖電路板的方法。

PCB電路板設(shè)計(jì)中合理布置各元件方法[ 11-27 09:45 ]

PCB電路板設(shè)計(jì)時(shí)，如何合理布局各類元器件呢？這是很多設(shè)計(jì)工程師經(jīng)常遇到的問(wèn)題，以下幾點(diǎn)僅供參考

噴墨印刷在電路板印刷中的應(yīng)用[ 11-26 08:28 ]

電路板（PCB）印刷制作中的許多步驟都使用了減成法（照相平版法）地圖印刷，在這種方法中，銅被蝕刻掉，僅留下需要的電路結(jié)構(gòu)。這種方法已在工業(yè)中應(yīng)用多年，且在其他領(lǐng)域也有應(yīng)用?，F(xiàn)代的多層PCB就包括許多這樣的減成法處理過(guò)程，因?yàn)槊恳徊綔p成法處理過(guò)程都包括很多步驟承印材料，所以電路板的制作成本很高，而且整個(gè)制作過(guò)程的靈活性很低。

關(guān)于PCB電路板設(shè)計(jì)必須掌握的基礎(chǔ)知識(shí)[ 11-25 09:28 ]

雖然電路板廠的工程師不參與設(shè)計(jì)電路板，而是由客戶出原始設(shè)計(jì)資料再制成公司內(nèi)部的PCB電路板制作資料，但通過(guò)多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，工程師們對(duì)PCB電路板的設(shè)計(jì)早已有所積累，總結(jié)如下僅供參考：

LED驅(qū)動(dòng)電源PCB板設(shè)計(jì)技巧及規(guī)范[ 11-24 08:43 ]

在任何電源設(shè)計(jì)中，PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，其設(shè)計(jì)方法決定了電磁干擾和電源穩(wěn)定，下面具體分析一下這些環(huán)節(jié)：

印刷線路板中的新型脈沖電鍍技術(shù)[ 11-23 08:46 ]

脈沖電鍍技術(shù)，早已運(yùn)用于印刷線路板電鍍工藝中，是比較成熟的技術(shù)。但運(yùn)用在高縱橫比小孔電鍍還必須進(jìn)行大量的工藝試驗(yàn)。因脈沖電源不同于一般的直流電源，它是通過(guò)一個(gè)開(kāi)關(guān)元件使整流器以US的速度開(kāi)/關(guān)，向陰極提供脈沖信號(hào)，當(dāng)整流器處于關(guān)的狀態(tài)時(shí)，它比直流電更有效地向孔內(nèi)的邊界層補(bǔ)充銅離子，從而使高縱橫比的印刷線路板沉積層更加均勻。目前已研制的脈沖整流器運(yùn)用在全封閉式水平電鍍生產(chǎn)流水線上，使用的效果取得極為明顯的經(jīng)濟(jì)和技術(shù)成效。

PCB電路板抗干擾技術(shù)設(shè)計(jì)[ 11-21 09:05 ]

電磁兼容EMC是指電子系統(tǒng)在規(guī)定的電磁環(huán)境中按照設(shè)計(jì)要求能正常工作的能力。電子系統(tǒng)所受的電磁干擾不僅來(lái)自電場(chǎng)和磁場(chǎng)的輻射，也有線路公共阻抗、導(dǎo)線間輛合和電路結(jié)構(gòu)的影響。在研制設(shè)計(jì)電路板時(shí)，我們也希望設(shè)計(jì)的印制電路板盡可能不易受外界干擾的影響，而且它本身也盡可能小地干擾影響別的電子系統(tǒng)。影響印制電路板抗干擾性能的因素很多，其中主要有銅箔的厚度，印制導(dǎo)線的寬度、長(zhǎng)度和相鄰導(dǎo)線之間的串?dāng)_，板內(nèi)元器件布局的合理性，以及導(dǎo)線的公共阻抗、導(dǎo)線和元器件在空間產(chǎn)生的電磁場(chǎng)等。