PCB這個東西基本上是個電子產(chǎn)品都要用，5G時代更不例外。

  那么PCB在5G時代比4G有什么不同，為什么5G天天線PCB的需求增長如此之高呢？

第一，5G基站使用的PCB量更多，價更高。

  大家都知道5G速度會很快，但速度快的原因是什么呢？是頻率高。而物理學上，頻率越高波長越短，信號衰減越厲害。所以5G基站要建得比較密集以保證信號強度。看過一個PPT，說在覆蓋范圍、覆蓋目標相同的情況下，5G基站數(shù)量需要達到4G的3-4倍。

  有這么多倍么？5G天線PCB廠來驗證下。

  5G基站分兩種，即宏基站和小基站。宏基站可大概理解為主基站，形象就是高高的鐵塔站，是發(fā)射功率較大、信號覆蓋范圍較遠的基站；小基站類似于家里所用的路由器，覆蓋范圍較小。因為城市空間內(nèi)不能到處建那種鐵塔站，投資也大，所以一般都是鐵塔站搭配眾多小基站實現(xiàn)信號覆蓋。

  中移動2020年5G相關投資要增加到了1000億。光這么說大家可能沒有概念，對比一下，2019年中移動的5G相關投資僅是240億，去年翻了四倍！聯(lián)通和電信雖然還沒有相關數(shù)據(jù)，但是由于競爭關系，對5G的投資基本上不會低于移動的增幅。運營商的5G投資現(xiàn)階段大部分就是建基站，而基站數(shù)量的海量增加，對基礎材料5G天線PCB的需求自然也是同比例大幅增長的。

  光是用量大幅增加也就算了，關鍵是5G基站需要的PCB價值還很高（心疼運營商1秒鐘）。上文說了，5G速度快的原因就是頻率高，那么射頻前端元件數(shù)量要增多，AAU使用面積要增多，還有很多專業(yè)性太強的就不解釋了，我也不太明白……總之就是對PCB的質(zhì)量要求更高了，要用到高速高頻高層數(shù)的PCB，這種PCB價格更貴，保守估計也是4G的兩倍以上。

第二，5G終端產(chǎn)品帶動柔性板銷量提升。

  FPC（柔性電路板）與傳統(tǒng)剛性電路板相比具有更為優(yōu)異的物理特性，可彎曲、更輕薄，并具有優(yōu)良的電性能，可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，迎合了電子產(chǎn)品向高密度、小型化、輕薄化、高可靠性方向發(fā)展的需要，所以FPC主要應用于消費電子產(chǎn)品，手機是其最大應用市場。

  4G升級為5G的過程中，必然引發(fā)換機潮的到來，5G手機數(shù)量的增加已經(jīng)能提升FPC的需求量了，而5G技術更從根本上進一步增加柔性板的需求。

  5G采用MIMO（Multiple Input Multiple Output）多天線技術方案，預計MIMO64x8將成為標準配置，64 暫且不說，那是基站端采用64根天線的意思，關鍵在這個“8”上，指的是移動終端采用8根天線的配置模式。目前市場上多數(shù)手機僅僅支持MIMO2x2技術，若實現(xiàn)8根天線，手機天線數(shù)量需要增長4倍，而天線數(shù)量增長，F(xiàn)PC的面積也要隨之增加。

  同時，除了手機，像平板電腦、真無線藍牙耳機（TWS耳機）、智能手表/手環(huán)、AV/VR眼鏡等可穿戴設備在5G時代同樣會進一步爆發(fā)，F(xiàn)PC材料有望成為最大受益者之一。FPC輕薄、可彎曲的特點，與可穿戴設備的契合度最高，是可穿戴設備的首選連接器件。

第三，5G下游應用為PCB拓展額外市場。

  5G下游應用包括工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛/車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等等，哪一項都會給PCB行業(yè)帶來增量市場。拿無人駕駛/車聯(lián)網(wǎng)來說，需要集成大量電子設備，每一種電子設備都要用到PCB，整車電子化程度大幅提高后，PCB作為基礎材料，用量同樣會大幅增長。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展也是同樣的道理，一旦5G大規(guī)模應用到這些領域，PCB的增量市場空間很有想象力。