為順應(yīng)電子產(chǎn)品小型化和高集成的發(fā)展趨勢、PCB行業(yè)的高密度和高頻化發(fā)展需求。2016年11月5日，深聯(lián)電路板廠特邀請(qǐng)到了中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）顧問、《印制電路信息》雜志名譽(yù)主編林金堵教授及楊興全老師，為所有技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行PCB專業(yè)知識(shí)培訓(xùn)。

年近八十的林教授，精神矍鑠，對(duì)我國印制電路板（PCB）的研究方面功勛卓著，是中國印制電路行業(yè)的泰斗級(jí)人物。培訓(xùn)過程中，林教授對(duì)玻璃印制電路板特性、材料、制作技術(shù)，陶瓷印制電路板特性、陶瓷材料、制作技術(shù)，埋置元件印制電路板技術(shù)等進(jìn)行了詳細(xì)介紹和講解。培訓(xùn)現(xiàn)場氣氛相當(dāng)活躍，深聯(lián)電路技術(shù)團(tuán)隊(duì)小伙伴們紛紛提出自己的疑惑，都在現(xiàn)場一一得到解答。

這是一個(gè)普通的周六，同時(shí)，對(duì)于技術(shù)團(tuán)隊(duì)的小伙伴們來說，這又是意義非凡的一天。因?yàn)槲覀兿騊CB行業(yè)的前沿又邁進(jìn)了一步，大開眼界并與PCB行業(yè)頂尖技術(shù)接軌。在這個(gè)飛速發(fā)展的信息時(shí)代，在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代，唯有不斷提升自己的軟實(shí)力，兼具強(qiáng)大的硬件設(shè)備，才能逆流而上，做科技的領(lǐng)跑者！