據(jù)電路板廠了解，BT載板方面，受蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶對(duì)手機(jī)運(yùn)用處理器（AP）、內(nèi)存、SiP和AiP模塊運(yùn)用訂單的拉動(dòng)，載板廠商均準(zhǔn)備在本年下半年初步更大規(guī)劃的量產(chǎn)，但欣興電子臺(tái)灣北部的工廠遭到火災(zāi)損壞，需要到2022年才華恢復(fù)出產(chǎn)。

ABF載板方面，一些供貨商已與客戶敲定2023年的產(chǎn)能合約。日本揖斐電認(rèn)為，在居家辦公的趨勢(shì)帶動(dòng)下，用于PC、平板的需求超乎預(yù)期，已涌入高于產(chǎn)能3成以上的詢單，是疫情爆發(fā)前的2倍以上，本年整年或許都無(wú)法滿足訂單需求。

而目前國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額低于5%、且大部分集中于MEMS等低端市場(chǎng)，內(nèi)資企業(yè)也有望逐步進(jìn)入占比更高的高端載板市場(chǎng)。

據(jù)電路板廠了解，由于產(chǎn)品規(guī)格不斷升級(jí)，應(yīng)用也愈來(lái)愈多元，像是兩大CPU廠的伺服器、筆電，以前10個(gè)料號(hào)就很多了，現(xiàn)在料號(hào)都是要幾百，加上為符合高頻高速、高效能運(yùn)算特性，層數(shù)變厚、面積加大，因此要消耗大量的產(chǎn)能，除此之外，每個(gè)客戶的需求不同，尺寸/層數(shù)/設(shè)計(jì)也不一樣，客制化下去擴(kuò)產(chǎn)與生產(chǎn)，因此近年載板產(chǎn)能一直吃緊不易緩解。

臻鼎近年在IC載板的追趕力道強(qiáng)勁，除了持續(xù)衡刺規(guī)模，2023年也將正式加入ABF載板戰(zhàn)場(chǎng)。

受惠載板廠擴(kuò)產(chǎn)需求強(qiáng)勁，帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備出貨暢旺，業(yè)內(nèi)看好如牧德、志圣、大量、群翊、迅得、揚(yáng)博、尖點(diǎn)、凱崴等多家設(shè)備廠營(yíng)運(yùn)持續(xù)沾光。

載板廠舊廠房的改造升級(jí)，也可以持續(xù)追蹤，畢竟蓋一座載板廠需要大筆的投資，若從舊設(shè)備進(jìn)行汰舊換新，透過(guò)去瓶頸以提升生產(chǎn)良率、效率，也有助于產(chǎn)能的增加。

據(jù)電路板廠了解，為滿足5G高頻高速、大數(shù)據(jù)傳輸?shù)奶匦裕?/span>PCB設(shè)計(jì)朝向高厚度、細(xì)線路、多孔數(shù)發(fā)展，尤其像載板，因應(yīng)晶片功能復(fù)雜化，面積更大，層數(shù)更厚，而鉆孔做為剛性需求，國(guó)內(nèi)外PCB大廠對(duì)于鐳射及機(jī)械鉆孔的需求不減反增，預(yù)期未來(lái)在5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車、自駕車等趨勢(shì)下，長(zhǎng)線需求持續(xù)備受看好。